SK集团会长崔泰源呼吁旗下存储芯片制造商SK海力士寻求下一代盈利模式，以继续确保其在蓬勃发展的人工智能半导体市场的领导地位。
崔泰源在访问这家芯片制造商位于京畿道利川的工厂并视察 HBM 生产线时表示：“SK 海力士目前在高带宽内存市场受到认可，但明年第六代 HBM4 投入商业化后，竞争将更加激烈。我们不应该满足于现状，而应该更加认真地对待下一步。”
崔泰源还强调，为确保 SK 在 AI 领域的技术领先地位，必须持续进行研发和有效投资。他进一步敦促员工齐心协力，在不可预测的芯片业务环境中做出战略应对。
崔泰源考察的 HBM 生产线是一条最先进的设施，SK 海力士自 3 月份以来已在此量产第五代八层 HBM3E，这是业界性能最高的 AI 存储器。
在视察了HBM生产线后，崔泰源与SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung等高管讨论了未来的业务计划，以加强HBM、DRAM和NAND技术以及AI时代的产品领导地位。
为了巩固其在 AI 内存领域的领先地位，这家全球第二大内存芯片制造商正在加速下一代 HBM 的商业化准备。该公司计划在第三季度量产 12 层 HBM3E，并在第四季度向客户供应该芯片。SK 海力士还致力于开发 HBM4，目标是在下半年实现量产。
该集团通过与大型科技公司的全球首席执行官会面，积极致力于加强人工智能半导体的领导地位并建立全球合作网络。
崔泰源4月在美国与英伟达CEO黄仁勋会面，商讨建立全球AI联盟，6月到访中国台湾与台积电董事长魏哲家商讨合作事宜，并在美国停留两周，与OpenAI、微软、亚马逊、英特尔等公司CEO会面，巩固AI和半导体领域的合作。
