三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。
三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，该公司将为几家客户供货，但未透露客户姓名。
英伟达是三星和竞争对手美光正在争取的最重要的客户，三星预测的快速增长表明，该公司很可能为全球领先的人工智能（AI）加速器生产商供货——而AI加速器需要HBM才能运行。迄今为止，韩国同行SK海力士一直是英伟达的首选合作伙伴。
据报道，三星已获得英伟达至少部分AI用存储芯片的批准。该公司预计，今年下半年HBM的销量将比上半年增长3.5倍，并计划在2025年将存储供应量翻一番。
受AI的热潮推动半导体部门盈利上升的影响，三星电子宣布其2010年以来最快的净收入增速。7月31日，三星电子公布，第二季度的净利润增长六倍，达到9.64万亿韩元（约合69.6亿美元），超出分析师平均预期的7.97万亿韩元。此前，三星已经宣布，初步营业利润增长15倍，收入增长23%，创下自2021年以来销售额的最大增幅。
由于存储价格上涨和需求强劲，三星半导体部门的营业利润达到6.45万亿韩元（47亿美元），这是在连续四个季度亏损后连续第二个季度实现盈利。（校对/张杰）
