扩产!晶合集成全面提速

来源:晶合集成 #晶合集成#
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在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求,更好服务客户,晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

近年来,晶合集成不断推动技术节点向前发展,加速新产品应用落地,赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年,在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且依据市场需求,逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域,更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。

责编: 爱集微
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