【限制】美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负;2023年三星电子研发投入占韩国前一千家企业总额约33%

来源:爱集微 #芯片#
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1、美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负

2、2023年三星电子研发投入近24万亿韩元 占韩国前一千家企业总额约33%

3、传字节跳动与博通合作开发AI芯片,采用台积电5nm制程

4、传苹果将在中国台湾设数据中心,与当地厂商合作

5、新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速万亿参数领域的芯片设计


1、美出口限制导致韩国半导体设备库存积压,不堪重负

据韩国业界近期消息,自从美国对中国实施半导体领域制裁以来,韩国半导体旧设备库存积压严重,这导致仓储成本难以承受,每年产生的租金超过200亿韩元(约合1.046亿元人民币)。

这一成本已成为相关企业的沉重负担,业内人士预测,三星电子、SK海力士很可能会进行一次全面清理,售卖来自美国和欧洲的旧设备,以换取数亿美元现金。

消息人士称,自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口(包括二手设备)以来,韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下,三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备,但不出售前段工艺设备;SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段工艺设备。

虽然并非所有二手设备都受到美国监控,但韩国企业仍需谨慎,以防引起美国不满。

业内人士指出,仅二手设备的仓库租赁费用就高达每月几十亿韩元,如果这种情况持续下去,为这些设备寻找足够的储存空间也会越来越困难。

随着地缘政治不确定性增加,韩国公司可能别无选择,仅可按照美国的指令行事,然而韩国业界越来越多人认为,韩国应该遵循全球标准,灵活应对各种情况。

鉴于铠侠、英特尔、美光等公司都通过出售旧设备来获取利润,同时也符合美国的出口管制规定,韩国半导体企业预计也将效仿,全面恢复二手设备的销售。

2、2023年三星电子研发投入近24万亿韩元 占韩国前一千家企业总额约33%

据报道,2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降,但研发投资增加了近10%。

据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D(研究开发)排行榜”显示,去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元,比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。

2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元,比上一年下降2.8%。

其中,研发投入最多的公司是三星电子,研发投入总额达23.9万亿韩元,超过第二至第十大公司的21.5万亿韩元总投资额。三星2023年研发投入比2022年(20.9万亿韩元)增长14.4%。这占韩国前1000家企业投资总额的32.9%。2023年三星电子的研发投入与销售额的比例为14.0%。

继三星电子之后,现代汽车(3.7万亿韩元,较上年增长15.6%)、SK海力士(3.6万亿韩元,较上年下滑10.0%)、LG电子(3.3万亿韩元,较上年增长10.0%)和三星显示(2.8万亿韩元,较上年增长12.0%)和起亚(2.2万亿韩元,较上年增长22.7%)位列第2~6位。

韩国前10名企业投资总额为45.5万亿韩元,占前1000名企业投资总额的62.7%。前50名企业的投资额(56.6万亿韩元)占总投资额的78.1%。

据了解,截至2022年,全球研发投入排名前2500名的企业中,只有47家是韩国企业,韩国研发投入排名全球第9位。

这个数字明显低于美国(827位)、中国大陆(679位)、日本(229位)、德国(113位)、中国台湾(77位)等主要国家/地区。

韩国在研发总投资方面远远落后于中国大陆和美国。韩国产业通商资源部表示,2023年韩国前1000家公司的研发投资约相当于2022年679家中国大陆公司研发投资的20%,约相当于2022年827家美国公司研发投资的10%。

在全球2500强企业中,只有三星电子一家韩企跻身前50名,排名第7。

3、传字节跳动与博通合作开发AI芯片,采用台积电5nm制程

据海外消息,6月24日有两位消息人士透露,字节跳动正在与美国芯片设计公司博通(Broadcom)合作,开发一款先进的人工智能(AI)计算处理器,此举将有助于字节跳动在中美关系紧张的情况下确保高端芯片的充足供应。

消息人士补充,这款AI芯片属于ASIC芯片,将采用5nm制程,由台积电代工,符合美国的出口管制限制要求。

自从美国政府2022年对尖端半导体实行出口管制以来,中国和美国公司之间,此前还没有宣布过涉及5nm及更先进技术的芯片开发合作。消息人士补充,字节跳动和博通之间的合作将有助于削减采购成本,并确保高端芯片的稳定供应。

截至目前,字节跳动、博通公司没有回应置评请求,台积电拒绝对此事置评。

业界表示,与许多全球知名科技公司一样,字节跳动也在大力推动生成式人工智能的发展,但需要面对AI芯片供应相比海外同行严重短缺的局面。

字节跳动与博通至少自2022年起便成为业务合作伙伴,博通在公开声明中表示,字节跳动已购买该公司的高性能交换机芯片。

4、传苹果将在中国台湾设数据中心,与当地厂商合作

目前国际大厂竞相前往中国台湾建设数据中心,除云服务商亚马逊AWS、谷歌、微软之外,据了解苹果也计划在中国台湾设立数据中心,目前已经与当地从业者合作设计。

高科技产业工程承包商透露,除国际厂商之外,当地厂商也计划在中国台湾建设数据中心。有许多厂商是新建,也有部分升级,估算新建数据中心超过10座。

业界指出,新竹、桃园、高雄、彰化是厂商选择建设数据中心的热门地点,外商数据中心的水、电等细节皆授权承包商处理。

有承包商表示,该公司此前也承接苹果龙潭厂工程,这有助于取得苹果全新数据中心工程,双方已合作设计。这一数据中心预计将采用液冷散热方式。

5、新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速万亿参数领域的芯片设计

新思科技(Synopsys)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。大型语言模型对算力的需求正在以惊人的速度增长,数据中心需要尽可能快速且可靠地处理数以万亿计的参数。新思科技提供业界唯一一款基于PCIe标准的解决方案,可在x16配置中实现高达512 GB/s双向安全数据传输,从而缓解AI工作负载的数据瓶颈。新思科技在2024年6月12日至13日在圣克拉拉举办的PCI-SIG DevCon大会上展示了这项全球首创技术。

新思科技IP市场营销与战略资深副总裁John Koeter表示,作为全球领先的接口IP提供商,新思科技持续为开发者提供先进工艺节点的最新接口,帮助他们满足计算密集型芯片设计的需求。新思科技PCIe 7.0 IP将为合作伙伴提供一个完整的、基于标准的解决方案,使他们能够尽早开始下一代HPC和AI设计,并加速实现流片成功。

全球首个PCIe 7.0 IP Over Optics技术演示亮相2024 PCI-SIG开发者大会

新思科技在2024年6月12-13日举办的PCI-SIG开发者大会上进行了两项全球首次演示:新思科技PCIe 7.0 PHY IP电光电(E-O-E)发送(TX)转接收(RX),与OpenLight的光子集成电路一起以128 Gb/s的速度运行;新思科技PCIe 7.0控制器IP展示通过FLIT传输成功实现的复杂根到端点连接。此外,新思科技还展示了其PCIe 7.0 IP生态系统与是德科技(Keysight)、Samtec和Teledyne LeCroy等多家合作伙伴的互操作性。

业界首款完整的新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案

新思科技PCIe 7.0 IP解决方案包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可降低AI和HPC网络芯片的集成风险。该IP解决方案可满足不断发展的标准,与上一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思科技PCIe 7.0控制器IP可实现低延迟、高带宽链路,提供完整的端点到根复合的解决方案,支持后向兼容所需的所有功能。新思科技PCIe 7.0 PHY IP提供出色的信号完整性,每通道速度高达128 Gb/s,并可与新思科技CXL控制器IP解决方案无缝集成。新思科技PCIe 7.0的完整性和数据加密(IDE)安全IP提供保密性、完整性和重放保护,能够有效防止硬件攻击。新思科技PCIe 7.0验证IP和硬件加速验证解决方案提供内置协议检查以及控制器和PHY器件的多种配置,以加速验证收敛。

新思科技面向HPC领域的广泛IP组合 

新思科技可为HPC SoC设计提供业界广泛的高速接口IP产品组合,包括PCIe 7.0、1.6T/800G以太网、CXL和HBM的完整、安全的IP解决方案。基于新思科技广泛的互操作性测试、全面的技术支持和强大的IP性能,开发者可以加速流片成功和投产。

全球行业领导者支持PCIe 7.0用于AI数据中心设备

新思科技PCIe 7.0 IP解决方案可满足市场对先进、可信互连技术的急迫需求,助力开发团队满怀信心地加速启动下一代HPC和AI芯片设计,已经得到了全球多家领先科技公司的大力支持。

英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma:加速数据中心各个互连环节,包括PCIe,对于满足大规模AI集群性能需求可谓至关重要。新思科技PCIe 7.0 IP与英特尔未来一代产品的结合,将为系统架构师提供数据中心严苛工作负载所需的带宽和无缝的生态系统集成。

Astera Labs首席产品官Casey Morrison:PCIe作为我们专用连接解决方案组合的核心,已被众多超大规模计算提供商和AI平台提供商广泛采用。PCIe 7.0可将带宽翻倍并降低延迟,这对于快速发展的生成式AI和HPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续推动前沿技术发展。

Enfabrica总裁兼首席执行官Rochan Sankar:PCIe技术对于数据中心服务器I/O的发展、性能和互操作性至关重要。采用新思科技PCIe 7.0 IP,Enfabrica的加速计算Fabric芯片能够面向下一代AI计算设备提供高度集成、可靠和高性能的扩展/横向互连

Kandou首席执行官Amin Shokrollahi:为满足深度学习和AI工作负载,超大规模计算提供商需要可靠的行业标准接口,以提供高性能、低延迟的连接。借助Kandou的PCIe重定时器和新思科技PCIe 7.0 IP,系统开发者将能够实现高带宽、安全的连接,这对数据密集型、延迟敏感型工作负载至关重要。

Rivos创始人兼首席战略官Mark Hayter:为训练大语言模型,我们必须比以往更快地处理海量数据。PCIe 7.0支持扩展高带宽、安全和低延迟的互连,以满足未来的AI数据需求。Rivos基于RISC-V的AI系统解决方案采用了新思科技PCIe 7.0 IP等先进接口,助力系统架构师能够实现高效、高性能和安全的连接,这对于为AI工作负载提供全新一代芯片至关重要。

Microchip数据中心解决方案事业部副总裁Bob Divivier:Microchip致力于推动HPC和AI技术的发展。将新思科技先进的PCIe 7.0 IP解决方案整合于我们的下一代PCIe产品线,将使系统架构师能够把显著增强的带宽和效率用于先进的HPC和AI应用中。

Samtec技术营销全球总监Matthew Burns:凭借高带宽和低延迟,PCIe 7.0将为AI数据中心设备带来性能上的巨大提升。为了推动生态系统建设并让开发者获得早期测试,Samtec和新思科技在2024 PCI-SIG开发者大会进行了互操作性测试,展示Samtec的NovaRay® I/O面板安装电缆系统、NovaRay®电缆系统和新思科技PCIe 7.0 IP的长距离性能结果。Samtec广泛的高性能互连系统产品线可提供出色的热效率、小尺寸、极高的数据速率和密度以及信号完整性优化性能,能够应对当前和下一代数据中心应用的瓶颈挑战。

上市时间和更多资源

新思科技PCIe 7.0控制器(带IDE安全功能)和PHY IP面向先进工艺,计划于2025年初全面上市。新思科技PCIe 7.0验证IP现已上市。



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