传台积电协同创意电子拿下存储厂芯片订单

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6月24日,据媒体报道,台积电继独家代工英伟达、超微(AMD)等科技巨头AI芯片之后,市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。

报道称,业界传出,创意电子已经拿下存储芯片大厂在HBM4芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产,预期下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献营收,抢进HBM供应链。

报道指出,业界推测,HBM4最大转变除了堆叠高度增加到16层DRAM堆叠之外,为了增加频宽传输速度,HBM底部还需要加上逻辑IC,成为新一代HBM4最大变革,亦可能是JEDEC放宽堆叠高度限制的原因之一,而这颗至为关键的逻辑IC即基础介面芯片。

ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子(GUC)公布2024年第一季度财务数据,当季合并营收56.9亿元新台币(单位下同),年减13%、季减9.8%;毛利率29.7%,年减2.2%;税后纯益6.63亿元,年减29%,EPS 4.94元。

财报显示,创意电子第一季度营收,来自委托设计(NRE)为13.86亿元新台币,年减7%;晶圆产品(Turnkey)营收41.64亿元,年减16%。另外,人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%,与消费性电子应用占比相当;工业应用则占14%、其他应用8%。 显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。(校对/赵碧莹)


责编: 赵碧莹
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