高通孟樸:5G与AI为集成电路产业创新发展带来新机遇

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2024年6月22日至23日,由芯谋研究主办的第三届IC Nansha大会在广州南沙举行。本次大会以“新质生产力 南沙芯力量” 为主题,汇聚了来自半导体产业各界的专家学者、国内外企业代表等,共同探讨集成电路产业的发展趋势和未来机遇。

高通公司中国区董事长孟樸应邀出席大会并发表了题为《让智能计算无处不在》的主题演讲。他强调了AI和5G的发展为半导体产业带来了新的市场增量和创新机遇。高通公司将持续推动5G、AI等技术的发展,并与行业伙伴紧密合作,支持生态系统的创新,共同推动半导体产业的繁荣发展。

高通公司中国区董事长孟樸在第三届NANSHA大会上发表主题演讲

以下为演讲实录:

尊敬的各位领导、专家,以及集成电路半导体产业的同仁们,各位来宾,大家上午好。我很高兴再次来到南沙,参加芯谋研究的IC NANSHA大会。每次来到这里,我都能深切感受到南沙在集成电路和半导体产业方面取得的进步,越来越多的厂商在南沙实现了更好的发展。

同时,我也看到芯谋研究的IC NANSHA大会作为一个产业和政府的沟通平台,已经吸引了越来越多的集成电路半导体产业同仁们共同参与交流。因此,今天我非常高兴有机会与大家分享一些观点。作为全球在移动计算和移动连接方面的主要技术公司,高通公司将如何看待集成电路未来的机遇,尤其是随着5G和人工智能的快速发展,我们在这些产业中看到的更为广阔的发展前景。

谈到5G和人工智能,实际上在2021年上海进博会时,高通公司就首次提出了“5G+AI赋能千行百业”的理念。如今,随着大型模型的推出以及人工智能在云端、边缘端和终端侧的广泛应用,再加上5G技术的飞速发展,我们越来越清晰地看到了这些技术背后所蕴含的丰富发展机遇。这些机遇也为我们的集成电路产业带来了许多机会。

高通公司致力于推动移动技术的创新,并坚信移动连接和计算技术始终是我们发展的核心。我们深刻理解5G和AI这两大基础,科技的交互发展和交替的推动,正在引领智能家居、智能网络、汽车和工业等众多行业的技术化转型。高通公司将持续致力于让智能计算无处不在,以领先的AI、高性能、低功耗计算和先进的连接解决方案,加速推动下一代个人电脑、虚拟现实和增强现实,智能汽车等关键领域的创新和发展。

随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展,对网络连接的需求也在攀升。5G作为连接云端算力和终端应用的关键桥梁,使得整个系统中的计算的处理能力能够以最有效的方式重新分布,从而实现更强大、更便捷、更高效、更优化的AI体验。因此我们一直将5G发展视为主要的技术路线,这将是未来发展的一个重要机遇。

移动通信技术大约每十年更新一代,目前5G技术已经进入了发展的中期阶段,5G Advanced也正在加速落地。在现有5G技术基础上,5G Advanced将支持更多扩展特性,比如面向较低复杂度物联网终端的RedCap、增强的工业物联网等,这将使5G能够应用于更广泛的行业和场景,满足人工智能、万物智联、高端制造、低空经济、海洋经济等多样化需求。随着政策的推动以及运营商、设备商和用户的共同努力,中国的多个城市已经步入了5G-A时代。本月初在5G牌照发放5周年之际,北京、天津、长春、哈尔滨、成都等35个城市和地区联合举行了 “携手开启5G-A新时代” 启动仪式,标志着5G技术演进和应用创新正在全国范围内积极推进。

作为移动通信行业的技术赋能者,高通积极携手行业伙伴,推动5G Advanced技术及应用场景的落地。在上个月于上海举行的F1中国大奖赛前夕,高通携手上海联通完成了5G Advanced高低频协同连片组网,首次实现网络连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑;此外,现场还展示了5G Advanced下行万兆、三载波聚合、通感一体等技术演示,这一系列举措,为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务,奠定了坚实的技术基础。

5G Advanced不仅致力于提升现有网络的性能和可靠性,更为下一代移动通信技术——6G奠定了坚实的技术基础。目前,行业正积极开展Release 19标准版本的研究工作,预计将在明年正式启动Release 20的推进工作。这一版本将包含更多与6G演进相关的技术研究,为未来的通信技术发展铺平道路。

6G被广泛认为是一个集成了AI、感知、安全、更可持续的网络和设备等技术的协同创新平台。它将为用户带来前所未有的增强体验和全新的应用场景。通过充分发挥AI、集成传感和新型绿色技术的协同潜力,6G有望推动经济增长,并实现社会的可持续发展目标。预计在2030年及以后,6G将成为推动全球技术飞跃的关键点。

人工智能与5G并行发展的另一项关键技术,对于培育和提升新质生产力具有重要的意义。随着生成式AI技术的快速发展,各类终端设备正逐渐成为其重要的应用载体。高通公司认为在云端边缘云和终端侧协同运行AI有助于实现更加强大、高效和普及的应用,从而推动智能网联边缘的规模化改革。

在终端侧,高通公司打造了专为生成式AI设计的高性能AI处理器——神经网络处理器NPU。同时我们还利用异构处理器组合,如CPU、GPU,以实现最佳的应用性能,能效和电池续航,通过结合NPU和其他处理器,异构计算能够为全新增强的生成式AI体验提供强大的支持。

基于图像语义理解的多模态大模型发展是当下的重要趋势。早在今年2月的MWC巴塞罗那期间,高通就展示了全球首个在Android手机上运行的多模态大模型(LMM)。具体来说,我们在搭载第三代骁龙8的手机上运行了基于图像和文本输入,超过70亿参数的大语言和视觉助理大模型(LLaVa),可基于图像输入生成多轮对话,具有语言理解和视觉理解能力的多模态大模型,能够赋能诸多用例,比如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景等等。

智能手机是释放AI技术潜力的重要领域。市场研究机构Counterpoint Research预测,从2023年到2027年,生成式AI智能手机的复合增长率将达到83%,到2027年,生成式AI智能手机的年出货量将超过5亿部。凭借强大的AI能力和多项领先特性,在中国已有超过20款搭载顶级骁龙旗舰移动平台的商用终端面市,接下来还将有更多新机陆续发布,为智能手机市场开启基于AI的全新升级周期。

生成式AI也为PC市场注入了全新增长动力,将开创崭新的AI PC时代。为了应对这一趋势,高通发布了骁龙X Elite和骁龙X Plus平台,这两款平台具备高达45 TOPS的算力,为PC带来了迄今为止全球最快的NPU。无论是消费者还是企业用户,都可以全天候利用骁龙X系列平台AI增强的终端侧工具,提升生产力、创造力和协作能力,从而实现强大的生产力、丰富的创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。

高通与微软紧密合作,并携手包括联想、华硕、戴尔、惠普、宏碁以及荣耀在内的PC OEM厂商,和腾讯会议、智谱、有道、爱奇艺、字节跳动等ISV合作伙伴,共同推出了搭载骁龙X系列平台的丰富产品和应用。这些产品充分利用了骁龙X系列平台的强大性能和AI功能,为用户带来了卓越的计算和移动体验。目前,Windows 11 AI PC骁龙产品已经上市,为用户提供了更多的选择和可能性。

技术创新在推动空间计算的发展方面发挥着关键作用。随着物理空间和数字空间的融合日益加速,虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)技术正逐渐成为下一个计算平台。这些技术为用户提供了沉浸式的体验,使他们能够在虚拟环境中与数字内容进行互动,从而开辟了全新的应用场景和商业模式。

今年2月,我们携手中国移动、中兴通讯和当红齐天,完成了业界首个5G Advanced多并发大空间XR竞技游戏业务试点。这个业务试点利用搭载高通解决方案的终端,在近千平米的大空间内,12路XR业务同时接入时,画面清晰流畅无卡顿,平均空口时延低于10ms,免背包、去线缆,可支持超50路XR用户同时在线,扩展了XR场景化应用空间。

此外,汽车行业正经历着深刻的变革。为了加速实现智能网联汽车的未来,我们打造了骁龙数字底盘,涵盖了汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域,帮助汽车厂商打造全新服务和应用。凭借强大的性能和众多创新,骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可。目前,全球超过3.5亿辆汽车采用了这一解决方案;自2021年起,骁龙数字底盘已支持50多个中国汽车品牌,推出了160多款车型。

基于与中国汽车生态系统的长期紧密合作,我们共同致力于开发超越用户期望的智能驾驶、智能座舱和连接功能,将汽车转变为“车轮上的联网计算机”,支持“越来越聪明的车”行驶在“越来越智慧的路”上。5月底,高通连续第二年在中国举办了以汽车为主题的生态大会,我们与众多产业伙伴共同呈现了70多场主题演讲、近40辆展车及试驾活动,以及60多个创新技术和超过185项产品演示。

生成式AI的发展对半导体产业产生了显著的需求推动效应,这不仅将进一步推动芯片算力、存储性能和能效的提升,还将促进半导体在架构和先进封装等环节的创新,从而为半导体产业带来新的市场增量。因此,我们坚信,无论是蓬勃发展的生成式AI还是步入下半程的5G技术,都在开启全新的创新周期,为半导体产业带来前所未有的发展机遇,基于“让智能计算无处不在”的愿景,高通将持续通过领先的产品和技术,支持生态系统创新,助力推动半导体产业发展。在高通,我们始终相信,创新从来不是单靠一家公司的努力,而是需要多家企业齐心协力,共同实现。我也非常期待与各位嘉宾能够深入交流,共促合作,共同开创半导体产业的美好未来。

谢谢大家!

责编: 陈炳欣
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