日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能

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日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。

日月光投控财务经理董宏思表示,K28工厂建设项目由日月光半导体提供持有高雄土地,由宏璟建设提供资金,合建地下1层、地上7层厂房,双方协议合建权利价值分配比例,日月光半导体22.24%,宏璟建设77.76%。兴建完成后,由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

据悉,日月光高雄厂为应对运营规划,针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求,购买大社土地分二期开发,其中,第一期K27厂房已于2023年完工进驻,第二期K28厂房目标是2026年第四季度完工。

日月光半导体2023年12月下旬曾公告,承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分析,日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。

日月光投控此前预期,今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模,全年AI相关营收将占ATM(封测)业务总量中个位数,有望高于去年的低个位数,法人预期,明年占比可望挑战高个位数。(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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