英伟达13亿美元买HBM3E 力拼抢下今年H1“垄断算力”商机

来源:钜亨网 #英伟达# #HBM#
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据报道,AI 芯片大厂英伟达为了确保今年GH200、H200 出货顺利,开出13 亿美元的预算,向美光和SK 海力士预订部分新高带宽存储HBM3e 的产能。

对此专家认为,这一预算数字的可信度尚待确认,但即便不可能包下全球今年HBM 产能,但可帮英伟达抢下今年上半“垄断算力”的商机,因为若产品先上市,就能先抢到市占率。

SK 海力士、美光和三星今年代工产能总计会扩大到75 万颗芯片,按目前业内的数据,HBM3e 良率大概9 成,每片晶圆约可切出750 颗芯片,今年全球高带宽存储(HBM) 总产能大致为5600 万颗(12 层跟8 层),但大规模产能集中在下半年开出,上半年比例略小。

专家指出,若基于今年CoWoS 先进封装产能推算,在GPU-HBM 垂直封装的产能方面,截至今年第四季,全球CoWoS 封装总产能推算约30 万片晶圆,其中包括台积电约27 万片,Amkor约4 万片,但由于这些晶圆流片的工艺节点集中在5 nm和3 nm,当期良率约为38%,保守设定单片晶圆可切成30 颗GPU 芯片,如此全球今年经由CoWoS 封装的GPU 产品产能约为900 万颗。

按单颗GPU 逻辑芯片搭配6 颗HBM 存储颗粒的标准计算,今年全球的GPU 对HBM 需求就在5400 万颗以上(12 层为主)。

目前,12 层HBM 颗粒的渠道单价约为每颗250 美元以上,若13 亿美元预算的说法属实,英伟达仅能预订520 万颗,仅占HBM 全年总产能的一成。

随着AI-HPC 产业对HBM 的高度需求,该存储的受众、价值和市场空间水涨船高,如今HBM 单位售价是传统DRAM 数倍,是DDR5 的大约5 倍。

实际上,根据封装数据推算,今年英伟达预订了超过14 万片晶圆的CoWoS 产能,其中台积电拿下12 万片订单,Amkor 分到2 万到3 万片,对应GPU 总体产能接近450 万颗。按每颗GPU 逻辑芯片和储存颗粒1:6 比例测算,即英伟达今年全年需要约2700 万颗HBM,基于单颗250 美元的成本测算,英伟达全年采购HBM 芯片的费用将达68 亿美元,并非只有13 亿美元。

截至今年第四季,各家GPU 超算产品对应HBM 颗粒封装的预定产能约900 万颗,加上明年SK 海力士等三家存储厂扩产计划则总计近6000 万颗HBM(12 层为主,8 层略少),这两份数据也说明今明两年CoWoS 和HBM 产能是充足的。

不过虽然产能不缺,但是上述数据毕竟是年度计划,很多产能要到第四季才会开出,各家预定的产能当然是越早越好,上半年初的机会视窗更重要,倘若下半年才开始投产,那么产品进入渠道就要等到隔年。

责编: 爱集微
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