Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划，凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。
一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。
但该发言人补充说，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。
在过去一年中，Wolfspeed股价下跌了约51%，因此该公司一直面临着来自激进投资者的压力，要求其提高股东价值。
欧盟于2022年推出芯片法案后，英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。该法案与美国、中国和日本的类似计划竞争，旨在通过公共和私人投资筹集430亿欧元（470亿美元），以加强该地区的半导体产业，促进尖端芯片的生产。
但两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目就更少。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易紧张局势升级的影响的努力。
德国智库Interface的芯片专家Jan-Peter Kleinhans表示，欧盟到2030年赢得全球20%市场份额的目标已经无法实现。
根据《欧盟芯片法案》，公共资金由州和国家政府提供，项目审查则在布鲁塞尔进行。
作为欧洲最大经济体的德国，曾率先支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划。但迄今为止，这些公司均未获得欧盟批准。
德国此后陷入预算危机，削弱了对重大基础设施项目的投入，尽管官员表示半导体工厂的资金没有问题。
与此同时，民粹主义政党在欧洲选举中取得的进展可能会削弱对可再生能源项目的支持，而可再生能源项目是芯片制造商的主要业务来源，或者导致反移民政策，使招聘员工变得更加困难。
英特尔时间失误
英特尔计划在德国东部城市马格德堡建造的工厂预计将成为欧洲最大的晶圆代工厂，耗资330亿美元，其中包括110亿美元的政府援助。
该公司原本应该在今年开始该项目的准备工作，但因欧盟补贴审批待定以及需要移除黑土并重新利用，英特尔Fab 29工厂模块1和模块2的开工时间被推迟至2025年5月。
但有一些项目正在取得进展。
台积电计划今年与博世、恩智浦、英飞凌合作，在德累斯顿启动一座价值110亿美元的工厂建设。
作为Wolfspeed的竞争两个对手，意法半导体（ST）上个月获得欧盟批准，在意大利建设一座价值50亿欧元的碳化硅工厂；安森美6月19日宣布，计划斥资高达20亿美元扩大其在捷克的碳化硅业务，但需获得欧盟批准。
2023年，意法半导体还获得欧盟批准，与格芯合作在法国克罗尔建设一座价值75亿欧元的工厂。
德国英飞凌于2023年开始在德累斯顿自担风险建设一座价值50亿欧元的电源芯片工厂，尽管尚未获得欧盟援助批准，但该工厂仍有望于2026年完工。
（校对/刘昕炜）
