传中国大陆晶圆厂酝酿涨价,多家已经满产

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根据中国基金报消息,随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨,有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体,下半年或将涨价10%,结束两年跌势。

目前中国大陆各大晶圆厂产能利用率明显提升,不少厂家已出现满产,甚至产能利用率超过100%的情况。业界认为,产能的持续提升以及代工厂满产,为未来价格上涨创造条件。

摩根士丹利(大摩)近日报告称,华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%,预计今年下半年可能会将价格上调10%。

台积电凭借大量人工智能(AI)芯片订单,其3nm、5nm产能利用率维持高位,消息称3nm代工报价有望上涨5%以上。

机构数据显示,今年以来中国大陆功率半导体厂商集体涨价,其中三联盛全系列产品上调10%~20%、蓝彩电子全系列产品上调10%~18%、高格芯微全线产品上调10%~20%、捷捷微电Trench MOS上调5%~10%。

中芯国际此前提到,一季度其产能利用率为80.8%,环比提升4%,客户备货意愿有所上升,共出货179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%。该公司透露,第二季度国际消费市场部分恢复,例如低功耗蓝牙、MCU等产品开始补单;得益于2024年体育年,电视、机顶盒相关产品销售增加,明显高于去年。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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