台积电3nm代工报价或涨5% 先进封装最高涨20%

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据悉,台积电计划涨价,其中3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价约有10%~20%的涨幅。

台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能,供不应求,预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。

法人透露,3nm、5nm等先进制程节点,价格将调整,特别下半年3nm订单强劲,产能利用率将近满载并延续至2025年,5nm也在AI需求推动下呈类似情形。

此前供应链消息称,高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

此外,随着AI百万亿训练模型的推出,更强大的运算数据中心持续推升对AI加速器硬件需求,CoWoS先进封装产能仍供不应求。

法人指出,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万片,仍有高达7万片左右缺口,先进封装涨价在即。

据了解,台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C三期设备陆续到位,已成为中国台湾最大CoWoS基地,第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片。(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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