传群创与国际存储大厂接触,投入AI半导体封装领域

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面板大厂群创近年来积极转型,试图开拓显示面板之外的业务,近日中国台湾业界消息称,群创与全球重量级存储芯片大厂接触,疑似将旗下的台南四厂投入AI相关的半导体领域,以后段封装应用为主。受此消息激励,群创6月17日股价大涨,带动友达、瀚宇彩晶一同上涨。

消息人士透露,这次与群创合作的厂商,以“在中国台湾有产能、需要扩大在台量能”的存储芯片厂商,但这一说法未经群创或者国际大厂证实。

关于台南四厂的动态,群创6月16日表示,基于弹性策略规划原则,持续优化生产配置及提升整体运营效益,目前已将部分产线、产品进行调整中,以强化集团布局与发展。

群创此前投入研发面板级扇出型封装(FOPLP),以业界最大尺寸3.5代产线生产FOPLP玻璃基板,并开发具备细线宽的中高端半导体封装技术,产出晶圆面积是12英寸晶圆的七倍。

群创总经理杨柱祥先前指出,面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少芯片发热特性,最适合车用IC、高压IC等芯片应用,已送样海内外多家客户验证中,2024年可望导入量产。

据了解,群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂(IDM)订单,一期产能已被订光,将于今年第3季开始出货。今年将同时准备启动第二期扩产计划,以便于后续承接更多订单。

群创积极转型,目前已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧产线,分别转型投入半导体相关的FOPLP及X射线传感器器等用途。竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应Mini LED背板及Micro LED背板,未来需要更大量时,群创也有六代LTPS厂可以转换。

(校对/张杰)


责编: 张杰
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