三星整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务 加快交付AI芯片

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三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”,表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务,为客户提供一站式解决方案,以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片,驾驭AI热潮。

三星6月12日表示,由于客户只需通过单一的通信渠道,即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务,因此生产AI芯片所需的时间(通常为数周)缩短约20%。

三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣(Siyoung Choi)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示:“我们确实生活在AI时代,生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”

Siyoung Choi表示,三星预计,受AI芯片的推动,到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。

三星强调其一站式服务具备三大优点,其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间;其二是在外部降低了客户沟通的复杂性,流程更加简单、更有效率;第三是站稳市场定位,让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处,包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。

三星还表示,提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。

三星推出的2nm高性能计算(HPC)芯片先进工艺采用背面供电技术,即将电源轨置于硅片背面。该公司表示,与第一代2nm工艺相比,该技术提高了功率和性能,减小了面积,同时显著降低了电压降。

另外,三星也在活动上宣传其全环绕栅极(GAA)晶体管技术,并表示计划自今年下半年开始,量产采用GAA的第二代3nm芯片。

据TrendForce称,今年第一季度,三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%,而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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