天眼查显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司近日取得一项名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方”的专利，授权公告号为CN118136597A，授权公告日为2024年6月4日，申请日为2024年5月10日。
摘要显示，本发明提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法，涉及半导体封装技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热盖和塑封体，第一芯片连接于基板。第二芯片连接于基板，且与第一芯片间隔设置。散热盖连接于基板，且盖设第一芯片和第二芯片。散热盖设有独立的第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容纳第一芯片，第二空腔用于容纳第二芯片。第一空腔设有排气孔；散热盖开设有通孔。塑封体至少覆盖部分散热盖。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现回流焊接中气体排出，防止回流中熔化的混合物飞溅损伤其余芯片。
