【一周IC快报】台积电美国工厂爆炸;美拜登政府大幅加征对华关税;荣耀研发部门“掌门人”邓斌被除名!夏普大阪堺市工厂关闭、裁员并将出售电子设备部门……

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产业链

* 美拜登政府大幅加征对华关税 商务部:中方坚决反对并严正交涉

5月14日,美方发布对华加征301关税四年期复审结果,宣布在原有对华301关税基础上,进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。中方坚决反对并严正交涉。

* 东芝加速重组,将在日本裁员4000人

东芝表示,该工业集团在新东家领导下加速重组,将在日本国内裁员多达4000人。此次重组涉及东芝日本国内员工数量的6%。东芝还表示,将把办公职能从东京市中心迁移到东京西部的川崎,目标是三年内营业利润率达到10%。

* 本田裁减中国员工1700人 或将减少6月工厂运营天数

由于销量下滑,本田汽车正在缩减其在中国的全职生产员工队伍,目前已有约1700名员工同意离职,大概占其生产员工数的14%。广汽本田汽车是本田与中国广汽集团的合资企业,本月开始寻求一些员工离开公司。此外该公司或将减少6月份的工厂运营天数。

5月15日,有传闻称,微软总部已经发出邮件通知,计划将微软中国区C+AI团队做AI平台的Azure ML(机器学习)的几个小组集体打包去美国等地。据第一财经报道,对此,微软相关人士回应表示,本次是给部分员工一个可选的内部调动机会,不会影响公司在国内的运营。

* 机构:超过一半美国芯片工人准备离职 劳动力短缺加剧

麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。报告称,超过一半的半导体和电子员工表示,在2023年,他们至少有可能在未来三到六个月内离开目前的工作。这一比例高于2021年的约五分之二。最常见的原因是缺乏职业发展,其次是工作场所灵活性有限。

* 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队

三星电子最近进行了重大的组织重组,以增强其在下一代机器人业务方面的能力,并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分,该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。

* 奥特斯将出售韩国安山PCB载板厂

奥地利PCB和IC载板制造商AT&S(奥特斯)宣布计划出售其位于韩国安山(Ansan)的工厂,该工厂主要为医疗行业提供服务。

* 台积电回应美国工厂爆炸:外包废硫酸清运槽车异常 已致一人死亡

台积电美国亚利桑那州芯片工厂于当地时间5月15日下午发生爆炸,造成一名工人受伤并送往医院后死亡。台积电最新回应称,此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,一名外包商清运司机查看时发生意外,爆炸致这名男子受重伤。台积电表示,救护车第一时间便将其送往医院,事故现场交由消防单位调查,不会影响运营或工程。此次爆炸并未对其晶圆代工厂设施造成损害。

* 小米台湾高层大换血!

小米旗下中国台湾分公司5月13日传出人事大地震,以当地业务总监蒋坤挥为首的相关人马均离职,传将改由小米总裁兼任品牌经理卢伟冰的嫡系子弟兵接手相关职务,未来小米台湾在当地的市场策略与布局是否异动,引发业界高度关注。

* 荣耀研发部门“掌门人”邓斌 因违反商业行为准则被除名

5月16日晚间,荣耀终端有限公司发布内部通报,荣耀研发管理部总裁邓斌因违反商业行为准则被除名,但具体原因尚未公布。目前,荣耀官网已搜索不到邓斌的相关新闻。

* 武汉新芯启动IPO辅导,长存集团持股超68%、Q1获新一轮融资

近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。

* 联想4G、5G产品在德国遭遇禁售,因专利侵权

近日,美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital告称其已获得一德国法院对联想颁发的禁令。据悉,这也意味着联想支持4G、5G网络的设备(包含手机、平板计算机等)将在德国遭到禁售。对于这是一审判决,联想可上诉。

* 夏普大阪堺市工厂关闭 裁员并将出售电子设备部门

夏普总裁戴正吴(Robert Wu)在一份新闻稿中表示,该公司正在停止其位于大阪堺市的显示面板工厂的运营,该工厂将用作为人工智能(AI)提供动力的数据中心,同时夏普将缩小中小型显示面板的生产规模。他表示,夏普还寻求出售其电子设备部门,其中包括相机模块和半导体。

* 印度Vedanta并购日本显示器巨头AvanStrate

印度大型跨国集团Vedanta近日表示,已通过其全资子公司Cairn India Holdings Ltd以7830万美元收购了日本显示器巨头AvanStrate Inc(安瀚视特)46.57%的额外股份。

* 美欧投资810亿美元打响半导体争夺战,韩国今年仅支持不足10亿美元

迄今为止,美国和欧盟已投入约810亿美元资金用于下一代半导体开发补贴,加剧了全球主导半导体行业的竞争,包括针对中国大陆的竞争。

* 软银孙正义拟投资640亿美元转型,Arm计划2025年推出AI芯片

软银集团子公司Arm将进军人工智能(AI)芯片的开发,寻求在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO孙正义 (Masayoshi Son) 斥资10万亿日元(合640亿美元)推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分,还将包括投资数据中心和机器人技术等领域。

* 英特尔代工服务部门任命新负责人

英特尔5月13日宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。该公司选择了一位行业资深人士来扩充该部门,以追赶市场领导者台积电。

* 消息称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度

业内人士透露,英特尔已经加大了对多家设备和材料供应商的订单,以发展基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计到2030年投入量产。

* 鸿海刘扬伟:夏普最坏时间已过 大阪堺市工厂转型AI数据中心

鸿海董事长刘扬伟5月14日表示,面对全球局势的变动和后疫情挑战,我们坚定支持夏普(SHARP)加速从亏损走向盈利,“夏普最坏的时间过去了,未来只会越来越好”。

* 传台积电A16 1.6nm制程不会采用High-NA EUV光刻机

据中国台湾业界消息,台积电并没有为A16制程准备High-NA(高数值孔径)EUV光刻机,而是准备采用现有EUV光刻机生产。相比之下,英特尔、三星都将在这一节点使用最新的High-NA EUV光刻机。

* 应用材料:Q2财季营收66.5亿美元超预期,43%来自中国大陆市场

应用材料为三星电子和台积电、英特尔供应芯片制造设备,该公司报告称,第二财季其总收入的43%来自中国大陆市场。与一些同行一样,应用材料也受益于中国大陆公司的巨额投资——这是中国大陆在重要电子元件生产方面争取更大独立性的努力的一部分。

* 台积电第三代3nm节点步入正轨,N3P将于今年晚些时候量产

台积电于2023年第四季度成功开始采用第二代3nm级工艺技术生产芯片,实现了计划的里程碑。该公司目前正准备大规模生产该节点的性能增强版N3P芯片。台积电在欧洲技术研讨会上宣布,这将在2024年下半年进行。

* 瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%

日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%,以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。

* 日本住友重工将推出SiC离子注入机

住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。

* 台积电、联发科领先,中国台湾科技制造商4月销售额增长19%

数据显示,在人工智能(AI)相关服务器和半导体的强劲需求推动下,中国台湾科技行业的顶级制造商4月合并销售额同比增长19.4%。

* 消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证,与台积电有关

三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证,以便为英伟达供货。但据悉,由于台积电采用标准的问题,三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试,并收到了进一步验证的通知。

* 台积电计划Q4开建欧洲工厂,先进产能正在平行转移

5月14日,台积电表示,计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称,该厂的工作正按计划进行。去年8月,台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂,该厂预计将于2027年底投产。

* 联电5月调薪,涨幅3%~5%

晶圆代工大厂联电近日决定实施年度调薪,并从5月开始实施。联电表示,此次调薪参考公司获利及同业调薪水平,并依据个人绩效有不同增幅。

* 日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂

新当选的日本熊本县县长表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

* 东京电子预计销售额将增长20% 中国占比未来几年或下降

东京电子为三星电子、台积电和英特尔提供半导体制造设备,该公司预计人工智能芯片的需求将有助于在本财年将销售额提高20%,达到2.2万亿日元(141亿美元)。略高于分析师平均预期。营业利润预计增长27.6%,达到5820亿日元。

* 机构:RISC-V处理器2030年将占全球近1/4份额,AI是推动力

Omdia最新研究显示,预计到2030年,RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份额。尽管开放标准指令集架构(ISA)预计将在汽车领域实现最快增长,但是工业领域仍将是RISC-V的最大应用领域。此外,人工智能(AI)的兴起也将有助于RISC-V生态持续发展。

* 国家统计局:4月集成电路产量同比增长31.9%

据国家统计局5月17日发布的统计数据显示,4月份国民经济运行延续回升向好态势。分产品看,4月份,619种产品中有386种产品产量同比增长。汽车产量为234.6万辆,同比增长15.4%,其中新能源汽车83.1万辆,增长39.2%;集成电路产量为376亿块,同比增长31.9%。

* 机构:Q1全球云服务支出增长21%,三大巨头份额66%

研究机构Canalys报告显示,2024年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长21%,达到798亿美元,相比去年增加134亿美元。全球三大云服务提供商(CSP)亚马逊云科技(AWS)、微软Azure以及谷歌云总增长率为24%,合计占据全球云市场的66%。

* Q1半导体设备市场:东京电子营收环比大涨17.33%,应用材料重夺榜首

研究机构SemiWiki 5月15日公布半导体制造设备市场报告,从头部厂商、地域两大方面分析行业变化。关于半导体设备市场,与此前预期相反,这一领域的收入并没有显著增长。前五大厂商ASML、KLA(科磊)、泛林集团、东京电子、应用材料的市场份额情况变化不大,2024年第一季度仅东京电子收入环比大涨17.33%,而ASML环比下滑29.5%。

* 机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商:江苏亚电上榜

研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商,分为大型设备、专项设备两类。其中,专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜,位列2024年十佳专项设备供应商。

* 机构:2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

* 机构:Q1中国台湾半导体产值环比下滑3% 预计Q2回升

中国台湾机构“工研院”统计显示,2024年第一季度中国台湾半导体产业产值约1.16万亿元新台币(单位下同)环比下滑3%,同比增长15.7%;预计第二季度将环比回升5.3%,达到1.22万亿元。

* SEMI:预计第二季度IC销售额将增长21%

SEMI数据显示,2024年第一季度,电子产品销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%;集成电路(IC)销售额在2024年第一季度同比增长22%,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和存储定价的持续改善,预计2024年第二季度将增长21%。SEMI指出,IC库存水平于2024年第一季度稳定,预计本季度将有所改善。

* 机构:2027年亚太地区AI支出将达到907亿美元

IDC报告显示,亚太地区AI技术和应用发展迅速,预计到2027年,本区域AI支出将达到907亿美元,2022年至2027年复合年均增长率高达28.9%。报告指出,尽管生成式AI是目前火热的议题,但亚太地区企业在AI支出中,仅有19%用于生成式AI,81%用于预测性AI和解释性AI应用。

* 机构:韩国半导体竞争力连续四年下降

最近的一项研究表明,韩国的下一代半导体技术连续第四年落后于美国。由于美国和日本直接提供巨额补贴来吸引半导体公司,焦点在于韩国即将推出的至少10万亿韩元的政府支持计划将在多大程度上可增强该行业的竞争力。

* 大摩:英伟达GB200出货量2025年将达90万颗,利好台积电等厂商

英伟达于3月18日发布GB200人工智能(AI)超级芯片,由两片B200 GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利(大摩)在最新的AI供应链产业报告中指出,预计2025年GB200的出货量将达到90万颗。台系供应链中,大摩看好台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、纬创、台达电、川湖八大台厂,均给出“优于大盘”评级。

* 产业观察:美国新关税壁垒难以奏效 国内半导体业仍需布局长远

对于已经成为中美兵家必争之地的半导体,美国先后实施了多重禁令,从限制先进工艺代工、光刻机许可、EDA管控、GPU出口限制等入手力图构筑全方位“火线”,遏制中国半导体向高端进阶步伐。如今将半导体关税从25%提高到50%,更像一种“作秀”的姿态。

* MCU制程“大跃进”

围绕SoC的演进,目前国际大厂在车规级MCU层面最先进的工艺主要为40nm,而国内厂商大都集中于90nm、65nm领域,18nm MCU可谓领先两个身位。

* 大华所因财务造假停业,华卓精科等多家半导体企业上市进程将停滞

日前,江苏证监局发布《行政处罚决定书》,大华会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“大华所”)在审计金通灵2017年至2022年年度财务报表时,未能履行勤勉尽责义务,所出具的审计报告存在虚假记载,江苏证监局依法对大华所及相关人员处以行政处罚。处以“没一罚五”,没收业务收入688.68万元,处以3443.4万元罚款,并暂停从事证券服务业务6个月;并同时对相关责任人处以惩罚。

* 微软中国AI团队的国际轮岗,全球化布局还是战略退却?

近日,微软中国部分AI团队员工收到公司邮件,询问是否愿意迁移至美国、澳大利亚、爱尔兰等国家工作,引发了业界的广泛关注。这一事件不仅是一次简单的人才流动,更可能是微软在全球AI竞争加剧背景下的战略调整。

* 穿越新一轮周期,LTA还能是格芯、联电的压舱石吗?

本月上旬,中芯国际发布2024年第一季度财报,销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%;另根据近日联电与格芯发布的财报,两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元,均低于中芯国际的一季度营收。

* 产业观察:VC/PE应对半导体投资退出难的五个故事

过去一年多来,半导体行业从缺芯潮时期的狂飙突进,转入漫长的去库存阶段。伴随着各细分赛道国产替代的持续推进,IPO通道收窄,半导体投资领域同样进入了“去库存”阶段。退出问题成为VC/PE核心问题,各家投资机构大批存量已投项目等待退出,并且当前在2015-2016年的“双创”浪潮中募集设立的基金也开始进入到退出的关键阶段。可以说,一级市场苦退出难久矣,甚至用“募投管退都难”来形容毫不夸张。

* HBM4“刺刀见红”

存储三巨头种种动向表明,HBM的争夺已是“刺刀见红”。2024年,HBM牵动存储巨头加剧竞争,进一步“绞杀”DRAM产能的同时,正迅速冲向HBM家族第六代——HBM4。

* 拟自研AI芯片背后,Arm成软银转型关键筹码

人工智能淘金热持续高企,AI芯片大战也愈演愈烈。继英伟达、AMD、微软、谷歌、OpenAI等之后,近日,据日媒报道,软银集团旗下的Arm公司也拟定计划开发AI芯片,并力争在2025年推出首批产品。

* 【集微发布】裁员潮持续蔓延 中国芯上市公司员工总数排行榜出炉

自2021年下半年开始,半导体行业经历了漫长的下行周期,企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支,裁员潮也随之而来。2023年,这波裁员潮愈加明显,爱集微通过整理分析193家中国芯上市公司的公开财报信息,发布中国芯上市公司员工总数排行榜。

* 炮制“电动汽车威胁论”,美国政府“上纲上线”另有图谋

随着中国电动汽车畅销全球,“中国电动汽车威胁论”一度在美国甚嚣尘上。近日,美国商务部长雷蒙多更声称,美国有可能会采取“极端措施,即禁止中国联网汽车进入美国”。这是自美国政府2月展开调查以来,首次出现可能对中国联网汽车发布禁令的迹象。

终端

印度电子和IT国务部长Rajeev Chandrasekhar表示,到2028年,预计苹果公司将有25%的iPhone在印度生产。Rajeev Chandrasekhar赞扬了印度总理莫迪的生产挂钩激励(PLI)计划,并补充道:“苹果正在通过建立本地供应商网络来深化生态系统。”

高端智能手机订单2023年底回温,加上供应链库存改善,因此中国台湾地区2023年全年光学镜头产值年增4.4%,结束连3年负成长颓势;去年第四季度光学镜头出口同步翻红,年增13.3%,摆脱连续4个季度衰退阴霾,今年首季出口同样维持双位数成长态势。

5月13日,vivo X100系列新品三舰齐发,宣布与蔡司签署全新的联合研发扩展协议,以自研和共研并行的开放体系,与蔡司共同探索移动影像新高度。同时推出了蓝图影像,在X100系列上市的蓝图影像专属于vivo|蔡司联合研发产品线,代表了vivo影像在关键场景的认知与积累。

三星将开始大规模生产用于这些折叠屏设备的零部件,然而其零部件供应商称,他们没有收到廉价型号Fold 6的订单。今年智能手机需求的不确定性也可能是导致这家韩国科技巨头重新评估的一个因素。

研究机构Canalys报告显示,2024年第一季度全球真无线耳机(TWS)市场稳健增长,出货量达到6500万,同比增长6%。苹果以25%的份额依旧稳居第一,出货量达到1600万,但同比小幅下滑8%;小米凭借出色的表现同比大增61%,出货量达550万,超越三星升至第二名,市场份额8%。

苹果准备开始在美国以外的市场销售Vision Pro,以验证这款3499美元的混合现实(MR)头显是否具有更广泛的吸引力。

研究机构TechInsights最新报告显示,在安卓平板电脑厂商和中国本土品牌的强劲业绩带动下,全球平板电脑市场出货量在2024年Q1仅同比下降3%。苹果凭借iPad系列依旧牢牢占据首位,中国品牌联想、小米实现强劲增长,上榜前五位。

市场研究机构IDC发布的最新报告显示,2024年第一季度全球平板出货量为3080万台,同比增长0.5%。其中苹果由于经济不景气以及一直未推出新机型,延续了去年的低迷状态,第一季度出货量同比下降了8.5%,但总出货量仍达到了990万台,市场占有率为32%位居第一。华为在一季度的出货量同比增长了43.6%以290万台的成绩居第三,市场份额也达到9.4%,IDC表示主要是受益于其智能手机业务的复苏。

近日,市场调查机构Counterpoint Research公布最新报告,2024年第1季度美国智能手机市场出货量同比下降8%,连续第六个季度出现同比下降。

触控

据DSCC分析师Ross Young称,用于iPhone 16和iPhone 16 Pro机型的显示面板将于6月开始生产。Young表示,面板生产将于下个月开始,其中尺寸较小的“iPhone 16”和“iPhone 16 Pro”预计在6月份产量最高。

5月17日,市场调研机构Counterpoint Research发布数据显示显示,今年第一季度全球电视市场持续低迷,全球电视市场出货量同比减少4%。

安徽金安区人民政府发布显示,投资5亿元的苏州业冠液晶显示光学级导光板、扩散板研发、生产项目,主要生产液晶显示光学级导光板、扩散板,预计达产后年产能可达2.5万吨,主要为家电、新能源汽车领域提供配套服务。苏州业冠实业有限公司是中国市场五大导光板产品供应商之一。

随着苹果准备在不久的将来将Vision Pro头显设备推向更多国家/地区,该设备已经出现在中国的监管产品数据库中。苹果Vision Pro(A2117)及其电池组(A2697)都已出现在中国的数据库中,这表明新品将很快在中国市场发布。

最新的传言表明,苹果计划在处理器代数方面让“iPad Air”落后“iPad Pro”一步。鉴于最近的公告,现在猜测下一代iPad Air还为时过早,但有传言称苹果计划推出10.8英寸OLED iPad Air,并且该平板电脑可能会在2026年至2028年之间推出。

夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面板的堺市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产,而中小尺寸液晶面板将进行减产,并考虑出售半导体事业以及智慧手机用相机模组事业。

夏普5月14日宣布位于日本大板堺市的10代线液晶面板工厂将于第三季度开始停止生产。TrendForce集邦咨询认为,夏普堺市工厂的关闭对于今年的供给量影响甚微,但因为该厂100%用于生产液晶电视面板,产线关闭后,将影响2025年电视面板供给市场,预估整体液晶电视面板出货2025年将减少近500万片,占整体液晶电视面板供给比重2%。

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示,OLED桌面显示器(Monitor)2024年第一季度全球出货总量约为20万台,同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后,增长幅度将达到52%,合计上半年出货总量可达50万台。

vivo X100 Ultra手机首发国内品牌汇顶科技自研的超声波指纹识别方案。目前主流智能手机多采用光学指纹识别方案,相比超声波识别响应相对更慢、识别率更低;光学指纹识别组件更厚,导致识别区域受限,不便于用户操作。

三星显示(Samsung Display)和LG显示(LG Display)正在加强对OLED游戏显示器的关注,并将其作为信息技术(IT)的下一个主要产品领域。据业内人士5月12日消息,LG显示最近率先推出了一款采用全球首款可变刷新率技术的显示器,专为游戏而设计。该公司今年已开始批量生产34英寸以下的显示器,旨在通过提供从20英寸到40英寸的多种尺寸,在市场成熟之前确立领先地位。

联得装备在接受机构调研时表示,Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

近日,华灿光电在接受机构调研时表示,2023年4月起公司开始实施满销促满产策略,整体稼动率快速提升,2023年底已经实现90%以上的稼动率并在2024年持续维持。

5月15日下午,美格纳智芯科技(合肥)有限公司正式开业运营。作为美格纳中国区总部该项目将填补区域OLED显示驱动芯片设计领域空白,打造芯屏产业融合发展新典范。

据珠海市工业和信息化局披露,近日,《珠海市2024年重点建设项目计划》正式印发,今年珠海共安排市重点建设项目319个,总投资3822.97亿元,年度计划投资478亿元,占固定资产投资的26.8%。

5月14日,由国际信息显示学会(SID)主办的国际显示周(SID Display Week 2024)在美国圣何塞隆重启幕。而京东方、维信诺、三星显示、LGD等厂商均携最新产品技术和创新成果亮相SID 2024,引起市场的极大关注。

近日,深天马在接受机构调研时表示,厦门Micro-LED产线将于今年实现全制程贯通并具备小批量出货能力。公司将充分利用现有的LTPSG5.5及G6产线资源及积累,加速推进LTPS产能向车载显示领域拓展。

近日,沃格光电在2023年年度业绩说明会中透露,目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生产和产能爬坡阶段,从目前多个合作项目看,到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间,目前项目推进较顺利。

通信

* 世界电信日大会在宁波召开 5G异网漫游商用推广启动

5月17日,2024年世界电信和信息社会日大会在浙江省宁波市召开,本次大会主题是“数字创新赋能新型工业化”。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席大会开幕式并作题为《继往开来 创新领航 携手共谱发展新章》的主旨发言。会上,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布启动5G异网漫游商用推广,标志着5G异网漫游进入新阶段。

* 800MHz频段腾退,工信部发布900MHz RFID设备新规

4月29日,工业和信息化部发布了《900MHz频段射频识别(RFID)设备无线电管理规定》(以下简称《规定》)并就此进行解读。

* 工信部印发《超宽带(UWB)设备无线电管理暂行规定》,为5G/6G让路?

4月29日,工业和信息化部发布了《超宽带(UWB)设备无线电管理暂行规定》(以下简称:《规定》)并就此进行解读。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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