联发科于11月23日发布了Filogic 860和Filogic 360两款Wi-Fi 7无线连接平台解决方案。随着Wi-Fi 7市场起步，联发科作为率先采用该技术的领先企业，持续提供丰富的产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。
Filogic 860/360均具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性，前者为芯片组，后者为单芯片方案。
Filogic 860平台适用于企业AP、服务提供商、以太网网关和Mesh节点，以及零售和物联网路由器等应用，支持双频Wi-Fi 7，双频MLO速率高达7.2Gbps。平台搭载三核Arm Cortex-A73 CPU，支持硬件加速，拥有先进的网络隧道技术和安全功能，可充分满足企业和服务提供商的需求。
以下为Filogic 860平台的主要特性：
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先进的高能效6nm制程设计
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支持Single-MAC MLO
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支持4096-QAM和MRU
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支持双频 Wi-Fi 7，双频MLO 速率高达7.2Gbps
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双频双并发功能，2.4GHz 4T4R可达BW40；5GHz 5T5R 4SS 可达 BW160
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多一根接收天线支持Zero-Wait DFS
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支持Filogic Xtra Range技术，多一根天线增加信号覆盖范围
Filogic 360独立单芯片产品，集成有Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4，适用于边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品，可以为智能手机、PC、机顶盒、OTT流媒体等高性能终端提供高速Wi-Fi 7体验。
以下为Filogic 360平台的主要特性：
三频段可选 Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高达2.9Gbps
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支持4096-QAM和MRU
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支持160MHz频宽
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支持 Filogic Xtra Range，独特的Hybrid MLO解决方案增加通信距离
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支持双蓝牙5.4，提升游戏等应用体验
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集成了支持LC3 codec的DSP，支持蓝牙LE Audio
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支持MediaTek Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术，提供无缝连接体验
集微网了解到，联发科Filogic 860/360无线芯片解决方案预计将于2024年中期进行规模化量产。
（校对/赵月）
