旺矽将扩充探针卡产能,传MEMS探针已送样

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2023年以来HPC(高性能计算)、AI人工智能应用爆发,对于先进制程、先进封装的需求增加。这导致晶圆测试的复杂度及重要性大幅提升,带动探针卡需求激增。

中国台湾测试设备厂商旺矽召开股东大会,表示计划在2024年扩充垂直探针卡(VPC)和MEMS探针卡产能。

业内有消息称,旺矽MEMS探针卡已经送样给手机AP处理器客户,最快明年出货。

目前悬臂探针卡(CPC)主要应用于驱动芯片、逻辑芯片、存储芯片,旺矽月产能约50万针。而垂直探针卡(VPC)则用在高级制程,适用于手机SoC、GPU、RF、FPGA、ASIC等芯片,月产能约100万针。

旺矽表示,如果公司的MEMS探针卡顺利应用于手机AP处理器领域,将利好公司未来的营收及获利。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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