集微咨询钱禹：泛数据时代数据中心核心芯片发展趋势

集微网消息（文/陈炳欣）数字时代，数据为王。无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施支撑并推动着数据爆炸时代的发展。作为信息载体的数据中心，关键要素也伴随着应用场景的丰富持续发展演变。

在2023第七届集微峰会同期举办的集微通用芯片行业应用论坛上，集微咨询资深分析师钱禹发表了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》的演讲，对数据中心所涉核心芯片的发展进行了深度阐述。

数据无处不在，人们在工作生活过程中，通过创造、整理、分类、过滤形成了多种多样的数据。数据呈现爆炸式的增长，其影响已广泛涉及各行各业，以及人们生活的方方面面。作为信息载体的数据中心也越来越普及。数据中心的发展反映了数字经济的增长。但值得注意的是，构成数据中心的CPU、存储器、网络芯片等核心芯片，技术演进是不同步的。这一形势的发展将导致数据中心的架构进行重构。

对此，钱禹指出，构成数据中心的核心芯片CPU、存储器、网络芯片发展并不同步。其中，内存的工作频率慢于CPU频率，CPU资源又无法满足与网络传输相关的工作负载。当然，存储就更慢于网络芯片。数据中心更多地关注缓存和数据传输，而不是基本计算，这又会导致设计冗余和资源浪费。这种趋势正在驱使人们寻找更优解决方案，比如推进内存技术的迭代发展存内计算，对CPU的资源进行卸载，以及推动CXL协议的应用等。

大语言模型是当前的热点，开发更加适应大语言模型的数据中心架构也是技术热点之一。钱禹指出，在大语言模型的应用场景下，CPU将经历通用性从高到低的发展趋势。在经过初期热潮后，随着应用走向落地，人们对处理器关注点也将从主推算力朝以性价比为重点过渡。

钱禹认为，未来，DPU也将成为数据中心的关键芯片。下一代数据中心集群将由数据结构支持，DPU模块将集成AI业务部分，成为数据中心必不可少的部分。钱禹甚至表示，DPU将来还将在智能汽车上得到大规模的应用。因为从架构出发，智能汽车架构与数据中心架构有着很多相似之处，这为DPU在智能汽车中的应用提供了前提。保守估计，2023年-2030年DPU整体市场规模（包括汽车市场部分）的复合年增长率将达到24%。

存算一体（CIM）有可能在未来的数据中心架构中扮演重要角色。新型存储如RRAM、MRAM等有望得到进一步发展。目前，RRAM现在被认为是最适合CIM的介质。28nm RRAM CIM能效兼容7nm传统计算系统。