长飞先进:即将完成A轮股权融资

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集微网消息,芜湖官方消息显示,安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称:长飞先进)芜湖基地已具有年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力。

在芜湖基地蓄势发力的基础上,长飞先进还将启动包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等在内的年产36万片SiC MOSFET武汉基地项目建设,产能居行业领先地位。据安徽经济网报道,长飞先进即将完成A轮股权融资,有望创下国内第三代半导体发展以来单笔私募融资最高记录。

长飞先进位于安徽省芜湖市,专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

据悉,芜湖市紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,以新能源汽车和智能网联汽车等下游应用领域为支撑,重点培育第三代半导体产业,初步形成“外延一设计一制造一封装测试一下游应用” 全产业链,产业规模不断扩大,创新体系不断完善,成为全省第三代半导体重要的创新高地和生产基地。(校对/项睿)

责编: 赵碧莹
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