奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目签约落户太仓

作者： 刘沁宇 2023-01-28
相关舆情 AI解读 生成海报
来源：爱集微 #奥芯半导体# #签约#
2.5w

集微网消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户江苏省太仓市璜泾镇。

图片来源：璜泾

璜泾消息显示，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元，税收1亿元。据介绍，该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

天眼查显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于2022年，经营范围包括电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。（校对/赵碧莹）

责编： 赵碧莹
来源：爱集微 #奥芯半导体# #签约#
THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

相关推荐
刘沁宇

微信：18861004828

邮箱：liuqy@ijiwei.com

3075文章总数
221.4w总浏览量
最近发布
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...