集微网消息,云上通城消息显示,湖北强芯半导体项目预计明年初正式投入生产。
据悉,湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目拟投资10.78亿元,一期投资5.28亿元,总占地面积54.19亩,建设约20000平方米厂房,计划组建15条高端芯片封装测试生产线,项目建成后可实现年产量800亿颗芯片。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年,是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的企业。(校对/魏健)
集微网消息,云上通城消息显示,湖北强芯半导体项目预计明年初正式投入生产。
据悉,湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目拟投资10.78亿元,一期投资5.28亿元,总占地面积54.19亩,建设约20000平方米厂房,计划组建15条高端芯片封装测试生产线,项目建成后可实现年产量800亿颗芯片。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年,是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的企业。(校对/魏健)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
PDF 加载中...