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成都士兰将获两机构5亿元增资,加快汽车半导体项目建设

来源:爱集微

#士兰微#

2022-12-07

集微网消息,12月6日,士兰微发布公告称,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”,成都士兰拟引进新的投资方:成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司(以下简称“成都重产一期基金”)和成都天府水城鸿明投资有限公司(以下简称“成都水城鸿明投资”),原股东拟全部放弃优先认购权。各方一致同意,新的投资方按照每1元注册资本对应1.32元的价格增资成都士兰,其中:成都重产一期基金以货币方式增资43,000.00万元,对应增加成都士兰注册资本325,757,575.76元,差额计入成都士兰的资本公积;成都水城鸿明投资以货币方式增资7,000.00万元,对应增加成都士兰的注册资本53,030,303.03元,差额计入成都士兰的资本公积。以上合计增加成都士兰注册资本378,787,879元。

资料显示,士兰微于2022年6月13日审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》,拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”项目(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”),项目总投资为30亿元。

士兰微随后又于2022年10月14日审议通过了《关于公司非公开发行A股股票方案的议案》《关于公司2022年度非公开发行A股股票预案的议案》等议案,相关议案明确公司本次发行所涉及的募集资金投资项目之“汽车半导体封装项目(一期)”拟通过控股子公司成都士兰具体实施,其中使用募集资金投资11亿元。

本次增资前后成都士兰的股权结构如下:

据介绍,成都士兰半导体制造有限公司位于四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号,经营范围包括:集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让;相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营);货物进出口和技术进出口。

截至2021年12月31日,成都士兰经审计的合并报表总资产为190,648万元,负债为61,146万元,净资产为129,502万元。2021年营业收入为87,215万元,净利润为5,988万元。截至2022年9月30日,成都士兰未经审计的合并报表总资产为236,520万元,负债为103,562万元,净资产为132,958万元。2022年1-9月营业收入为90,511万元,净利润为3,481万元。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

微信:ren378087210

邮箱:huangrg@lunion.com.cn

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