国芯科技：今年公司已成功研发多款汽车电子MCU产品

集微网消息 近日，国芯科技在接受机构调研时表示，截至目前，公司在2022年已经研发成功了 CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC等多款汽车电子 MCU 产品。

具体来看，公司成功研发的 CCFC2012BC 芯片产品是基于公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，是在原有 CCFC2002BC 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括 LQFP176/144/100/64 等，可实现对国外产品如 NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。芯片具备多种独立的汽车标准通讯接口 FlexCAN（8 路）、LINFlex（10 路）以及对外控制接口 eMIOS（64 个）和串行通讯接口 DSPI（6 路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 FLASH 最高配置可达 1.5M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空间最高配置可达 128K 字节，另外芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）控制电路。CCFC2012BC 芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制。

CCFC2007PT 芯片产品是基于公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）控制芯片，是在原有CCFC2006PT 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于 40nmeflash 工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口双通道 FlexRay（1 路）、eSCI（3 路，支持 LIN 和 UART）、FlexCAN(4 路）、MCAN(6 路）以及对外控制接口 eMIOS（64通道）、高效时序处理单元 eTPU（64 通道）和串行通讯接口 DSPI（4 路，支持 MSC），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 FLASH 最高配置可 4M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 512K 字节，另外芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）控制电路。CCFC2007PT 芯片按照汽车电子 Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等，可以广泛应用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理。目前，CCFC2007PT 正在客户的试用验证过程中。

汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在已有 CCFC2012BC 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于 40nm eflash 工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口 Flexline（14 路）、CAN_FD(8 路）以及对外控制接口eMIOS（64 通道）、高效时序处理单元 eTPU（64 通道）和串行通讯接口 DSPI（4 路，支持 MSC），支持 CSE 安全算法，芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 FLASH最高配置可达 2.5M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 512K 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 416K 字节，另外芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）控制电路。

CCFC2016BC芯片按照汽车电子 AEC-Q100 Grade1 等级进行设计和生产，满足 ISO26262 功能安全ASIL-B 要求，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括 LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64 等，可以广泛应用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等。

而在信创领域，国芯科技的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。

云应用芯片包括云安全芯片、存储控制 Raid 芯片和边缘计算芯片，具体包括：云安全芯片产品，主要面向服务器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和 4G/5G 基站等领域，公司云安全芯片性能优异，具有国际先进水平。目前正在根据原有产品 CCP903T/CCP907T 用户使用反馈，在 PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC 安全引擎增强、IPSEC 特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。公司云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产 CPU 芯片主板都完成过适配。

RAID 控制器芯片，主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主 C*Core CPU 内核 C8000 研发的一款磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多 40 个机械硬盘或 SSD 固态存储盘，兼容 PCIE 标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的 RAID 数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60 模式，实现阵列管理软件功能。该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。

边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片，主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控，正在研发的多款新产品采用国芯 32 位或 64 位四核的 PowerPC 指令架构 CPU 核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。

国芯科技表示，在信创领域，除以上云应用芯片外，还包括公司的端应用芯片，公司的端应用芯片产品具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创 PC、打印机和电子钥匙等领域。