国芯科技:成功研发了多款汽车电子MCU产品,信创领域的云应用与端应用业务发展良好

来源:爱集微 #国芯科技#
2.6w

集微网消息,国芯科技今(1)日发布公司11月投资者关系活动记录,其中,公司对投资者关心的新产品研发、信创领域的进展、云安全业务的展望、公司业务重点、研发投入等问题一一进行了回复。

今年以来研发成果颇丰不断,有多款替代国外品牌的产品在手并实现汽车电子MCU产品批量出货和装车。2022年以来,国芯科技相继成功研发了CCFC2012BCCCFC2007PTCCFC2016BC 等多款适用于车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制的汽车电子MCU产品。据了解,三款新产品皆基于国芯科技自主PowerPC架构C*Core CPU内核。值得注意的是,新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC芯片可实现对国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。此外,国芯科技前不久公告,公司研发的新一代汽车电子域控制MCU产品“CCFC2016BC”于近日在公司内部测试中获得成功。

汽车电子多个领域的芯片研发同时进行,均进展顺利。国芯科技表示,在车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制、新能源电池BMS控制、车级安全MCU芯片等多个领域均有研发成果,多项产品在市场校验、推进产业化规模应用的过程中。其中,中低端的车身控制芯片CCFC2011BC已经研发成功,目前市场正在验证中。截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已实现超过130万颗出货和装车。国芯科技坦言,动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证,公司目前正在和相关厂商紧密合作,争取尽快实现产业化规模应用。在汽车动力总成控制领域,芯片CCFC2007PT已经内部测试成功,对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中,可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。此外,公司的车规级安全MCU芯片也有对标恩智浦和英飞凌相关产品。

云应用与端应用芯片投产、落地,云应用芯片产品在PCIE控制器升级等方面进行改进,信创领域相对稳健。国芯科技在信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片,云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片。目前正在根据原有云应用芯片产品CCP903T/CCP907T用户使用反馈,在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。在信创检测项目中,国芯科技表示,云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产CPU芯片主板都完成过适配。此外,公司在RAID控制器芯片领域也有已完成样品开发的产品,目前正在进行规模化量产设计,拟于今年底进行量产投片;而公司具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能的端应用芯片产品已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域。

乘计算需求东风,云安全领域的业务进一步扩大。对于国芯科技云安全领域的业务,国芯科技分析全球技术发展趋势后表示,今年的应用量会更大。原来服务器主要通过运行安全软件来实现安全计算,现在是通过硬件芯片来实现,这是全球的技术发展趋势,让服务器CPU专注于计算功能。国芯科技表示,公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法,可用于云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等,已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别,已经获得了国家密码局产品型号证书,并进入国家颁布的信创产品目录,加解密性能最高可以达到30Gbps,可实现工艺有65nm、28nm和14nm。国芯科技特别提到,公司的云安全芯片不局限于某一类CPU芯片,加解密的高速芯片接口都是标准的,PCIe的插槽就可以用。

端安全领域销售旺盛,正在加快业务向汽车电子、工业控制等方向转型。国芯科技提到,端安全产品在重大需求领域需求旺盛,订单充足。今年以来,智能门锁、金融POS机的相关芯片市场受房地产、疫情、商业景气度影响,今年相关产品的销售有所下降,明年预计这一块的业务随着前述领域的复苏或好转会有所恢复。国芯科技也提到公司未来的规划,希望进一步加大汽车电子与工业控制、边缘计算和网络通信领域的销售收入占比,在信息安全领域进一步加大云安全芯片的销售收入,端安全芯片在公司销售收入的占比会逐步降低,公司现阶段的主要着力点和投入更多偏向汽车电子与工业控制、国家重大需求领域、云安全、RAID存储控制等。据了解,国芯科技是国内为数不多的较早就开始进行汽车电子芯片布局的企业。

最后,从国芯科技研发费用的暴涨也可以窥探出该公司的增长活力可观。国芯科技表示,2022年前三季度,公司研发费用本期发生额较上期增长56.55%,主要原因是公司研发人员增多、工资福利支出以及相关直接材料等投入增多所致;在前三季度,公司在汽车电子芯片新产品投入较大,明年也会在这一领域继续增大研发投入。可以预见,在科技研发方面的持续投入将使对国芯科技未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长产生积极影响,随着应用领域的拓展和客户份额的提升,研发投入有望逐步实现产业化

(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #国芯科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...