兆易创新汽车产品部执行总监何芳：“新四化”驱动汽车产业软件与硬件重塑

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

兆易创新汽车产品部执行总监何芳带来了以《汽车芯跳变.协同.发展》为主题的演讲。何芳提到，近年来，新一轮技术革命正在让汽车工业进入以电动化、市场化、智能化、共享化为特征的“新四化”阶段，而这一转变背后对应的底层逻辑是软件与硬件的重塑。汽车系统极其复杂，不仅仅需要考虑系统、软件，同时要考虑软件安全、信息安全，新需求也在推动更复杂技术跨界融合的汽车新生态的形成。

“随着汽车越来越智能，算力与性能的需求提升了对MPU/SoC及大容量存储的需求，存储接口带宽进一步提升也加据了各大厂商之间的竞争。”她说道。

兆易创新作为中国芯片设计龙头企业，拥有存储、控制、传感、电源等多元业务组合，已布局汽车领域十余年。何芳表示，目前兆易创新在汽车业务方面的布局主要朝两方面努力，一方面以多元产品、技术、应用、客户及业务基础，支持汽车业务长期发展；另一方面持续升级质量体系，构建多元弹性供应链，保障汽车产品的可靠性和供应稳定性。

何芳表示，兆易创新在汽车领域内的赛道优势是产品协同，汽车领域需要软件和硬件协同的产品组合，作为一个系统方案商需要真正了解客户的核心需求，这是一个从客户端不断分解到芯片、芯片模块的过程。

与此同时，兆易创新也在坚持做汽车的生态，何芳进一步指出，“实际上光是有芯片是不够的，软件也是必不可少的一环，它能够实现功能的补偿或迭代。另外，我们的主机厂客户有更多、更重要的事情要做，我们需要思考的是如何提供一个产品和生态，以帮助他们降低在软件和硬件上的投入以及快速实现迭代研发。”

另外，何芳提到，MCU等汽车芯片应同时加快国内标准制定的步伐，从底层应用来看，每个应用对软件、功能安全的需求都是不一样的，我们如何在这个过程当中真正了解底层应用，正向去做产品定义，，这是本土芯片公司所需要经历的转型。

据何芳介绍，兆易创新在汽车应用领域有四大核心发展路径，一是基于多产品线优势，构建存储、控制等，汽车芯片产品组合；二是与战略OEM & Tier1 全方面长期合作，为电动化和智能化提供前瞻的定制化产品；三是发展完善的生态与工具链，软件与硬件结合，为汽车客户提供差异化增值点；四是持续完善和提升全流程的质量管理。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。