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四川乐鸿科技RFID柔性芯片产业园项目正式封顶

来源:爱集微

#乐鸿科技#

#封顶#

2022-11-01

集微网消息,10月29日,四川乐鸿科技RFID柔性芯片产业园项目正式封顶。

内江高新消息显示,项目总投资10亿元,占地面积200亩,分三期建设集柔性芯片设计、研发、封装、复合、绑定、生产为一体的产业基地,配套建设产品检测中心、大数据中心。

该项目主导开发超高频射频技术软体读写标签,采用高分子薄膜的层级思路做芯片集成电路,六模块化嵌入与读写,使做出的三层(底纸、软体芯片、面纸)标签纸成本上稍高于传统标签,应用于现有的产品供应链。

据介绍,项目将在年内正式投产。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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