扬杰科技:新能源汽车等领域取得突破性进展,MOSFET逐渐成为主力军

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集微网消息,近日,扬杰科技在接受机构调研时表示,消费类市场虽然短期不及预期,但整个消费类市场空间巨大,在存量市场空间里,公司也依旧有很大的市场空间可以去拓展。同时在新增市场中,公司凭借着产品质量、成本优势等竞争力,仍有机会在保持原有份额的基础上逐渐扩张,在市场下行期间还能保持增长稳步增长状态。

扬杰科技指出,公司当前继续采用IDM一体化和Fabless并行的经营模式。一方面形成完备的5寸、6寸、8寸晶圆产品制造能力,强化了公司IDM模式为主的产业链。另一方面短期内在IGBT、MOSFET、SiC等新产品领域继续采用Fabless模式,积极与主流晶圆代工厂的长期合作,根据各业务模块发展节奏保证短、中、长期的协调发展布局。

扬杰科技称,公司海外市场过去主要以小信号类型等产品为主,主要应用于高端消费领域。今年公司在新能源汽车等领域取得了突破性的进展,MOSFET产品也逐渐成为主力军。同时,公司的IGBT和SiC等其他高端系列产品也在顺利推进。公司在海外市场主要以大客户为主,且随着产品结构的调整,产品的附加值也在不断提高。未来,公司在海外市场的产品类型和应用领域会更加多元化,加快对全球市场的覆盖。

在车规方面,扬杰科技过去几年一直苦练内功,通过引进相关技术研发及设计团队,组建了专门业务拓展部门,在汽车领域体系建设,车规产品开发、验证。在外部市场拓展方面,取得了丰硕的成果:取得了核心客户认证,与国内主流的主机厂、Tier1供应商,尤其是新能源汽车领域内客户,建立了长期稳定的合作关系,今年上半年度车规级MOS相关产品进展顺利,为公司营收贡献力量,预计后期则会有更多增量。公司已经完成设备精度更高的汽车电子专线建设,并配备了有丰富经验的产线员工,为公司业务带来增量空间创造坚实基础。

扬杰科技表示,整流器件作为公司传统的产品线,经过长期发展,积累了丰富的生产经验和较强的技术优势,在生产工艺、产品质量等方面建立了良好的市场口碑,在整个行业也处于相对头部位置,在应用领域、性能和价格等方面都具有较强竞争力。特别是在下半年,新能源、汽车市场继续保持高增长状态,产品预计可继续保持平稳有序增长。公司的保护器件类产品应用领域广泛,软硬件连接(如网络、信号连接、新能源汽车、5G基站)均会大量使用保护器件,未来业务成长空间依旧充足。

目前楚微半导体有每月1万片产能,二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。

(校对/李正操)

责编: 邓文标
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张进

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