台积电日本3D IC研发中心开幕，加码先进封装技术

据台媒报道，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式。

台积电总裁魏哲家表示，台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立，身处半导体领域，坚信借由专注于最擅长的事情，台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献，日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。

魏哲家说，台积电和日本产业人才合作，将能够与其相互赋能，共同取得突破。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，如今单一芯片约含数百亿个电晶体，凭借先进封装技术和三维积体电路技术，台积电能够将数千亿个电晶体进行封装，提供新的运算能力。

廖德堆说，台积电将和日本3D IC研发中心的伙伴合作，携手开发有助于将创新具体实现的技术。

台积电日本3D IC研发中心主管江本裕表示，来自5G和高效能运算相关应用的产业大趋势，驱动对于半导体的结构性需求提升，需要进一步的技术创新来满足这一需求。(校对/Value)