IDC：晶圆代工产能预计Q3缓解，供应链限制在于封测和材料环节

集微网消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比增长分别达到30.2%和26.7%，在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼，IDC预计这些应用在2022年将继续增长，但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓，整体市场增长会趋于平缓。

而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出，限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出，同时短缺也推动了平均售价（ASP）的上涨。存储市场的快速增长推动三星再次取代英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商，同时在在IDC调查的200家供应商中，超过120家公司在2021年的成长率超过20%。

IDC预计，晶圆代工将在今年第3季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长到今年年底和2023年上半年。

对于2022年全年，IDC认为全球半导体市场销售将继续保持韧性，而2021年全球半导体短缺期间代工厂与IC设计企业、IDM企业签订的长约将保持ASP并在今年为半导体供应商带来需求的能见度，支撑其产能扩张，尤其是更成熟的制程。

在内存市场，IDC预测今年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%，但预计今年下半年价格将会下滑。

IDC半导体业务副总裁Mario Morales强调，始于2020年的半导体超级周期今年仍将继续，行业有望继续实现又一年的健康成长。尽管资本市场和终端系统市场仍然狭隘地关注特定细分领域的短缺问题，但需要指出的是，半导体对每个主要终端/系统类别和新兴应用的成长都非常关键，在未来五到七年内其重要性仍然有增无减。

（校对/七七）