第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会

来源:半导体行业会议 #芯奥会#
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2022年是中国科创主题深化之年、“专精特新”弘扬之年。中国集成电路产业将在全面建设社会主义现代化国家迈向第二个百年奋斗目标的新征程上创造新的业绩。在这历史的交汇点上,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会以“立足新发展阶段,构建芯发展格局”为会议主题、聚焦产业界关注的要点,以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、新闻发布及展览展示等活动形式,使会议活动成为参会代表满意的“产业政策推动会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

会议日期:

2022年9月21-23日

会议地点:

广州黄埔区中新知识城

会议酒店:

广州开芯国际大酒店

主办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位:

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广州湾区半导体集团

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

会议安排:

大会高峰论坛

专题论坛:

专题一:集成电路制造生态发展论坛

专题二:设计与制造协同论坛

专题三:功率及化合物半导体发展论坛

专题四:集成电路质量保障和提升论坛

专题五:汽车芯片应用牵引创新发展论坛

专题六:智能传感器专题论坛

专题七:2022中国半导体材料创新发展大会

专题八:装备与零部件创新论坛

专题九:检测与测试创新论坛

专题十:半导体产业投资合作论坛

上届回顾

《通知》原文

上届合作单位

责编: 爱集微
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