长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。

长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

长电科技此前透露，公司目前大部分的收入来自于先进封装，公司未单独披露各类型封装的毛利率情况，公司2021年综合毛利率在18.41%，同比大幅增长，2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%。

此外，长电科技一季度继续保持去年以来稳健的增长态势，实现超过行业和市场预期的经营业绩，股价因此有所提振。自管理层2019年成功扭亏为盈以来，长电科技已经连续两年发放现金股利，并持续扩大分红比例。同时长电科技已于4月30日发布了《2022年股票期权激励计划》和《2022年员工持股计划》。其中本次员工持股将通过二级市场购买或法律、行政法规允许的其他方式，回购公司股票。

（校对/Andy）