集微网消息,5月初,全球芯片代工龙头——台积电表示,从2023年开始,芯片代工价格将依照不同制程调涨5%到8%。
随后,三星似乎也加入提价这一阵营。据彭博社报道,三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜,凸显出芯片市场的持续紧俏。
对此,行业咨询机构贝恩公司合伙人Peter Hanbury称:“过去一年,芯片代工厂已经将价格提高了10%-20%,我们预计今年价格还会有一轮价格上涨,但幅度较小,预计在5%-7%。”
而Forrester分析师Glenn O 'Donnell表示,在当前的经济环境下,芯片价格的上涨不应让人感到惊讶,他预计芯片价格将上涨约10%-15%,或与通胀水平大致持平。
O 'Donnell指出,芯片制造商自身也受困于严重的供应问题,市场需求很高,而产能却受限,包括电力在内的能源价格大幅上涨,俄乌冲突爆发后,这些问题甚至进一步恶化。
同时,Hanbury警告称,芯片价格上涨将给所有下游客户带来压力,他们要么把价格上涨转嫁给消费者,在当前环境下这将很艰难,要么接受利润率下降。
而O 'Donnell则预计,个人电脑、汽车、玩具、消费电子产品和家用电器等商品的价格将会上涨,这类产品的利润率已经很低,制造商别无选择,只能涨价。(校对/Sara)