升滕半导体完成数千万元A轮融资,专注于半导体设备零部件的研发及生产

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集微网消息,5月23日,天眼查显示,合肥升滕半导体技术有限公司(以下简称:升滕半导体)完成数千万元A轮融资,投资方为超越摩尔资本、红塔创投。

图源:天眼查

升滕半导体官方消息显示,升滕半导体成立于2010年,公司致力于半导体设备零部件的研发及生产,设有专门的半导体研发实验室。其业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链。主要服务IC半导体、LED、TFT及SOLAR等行业。公司与中芯国际、华润上华、北方华创、苏州迈为等行业领军企业均已建立多年的稳定合作。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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