• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【芯视野】车芯荒缓解不如预期,欧洲做错了什么?

来源:爱集微

#芯视野#

#汽车芯片#

#MCU#

04-26 10:22

集微网消息,长久以来,欧洲、日本、美国强大的汽车产业,哺育、壮大了本土汽车芯片IDM,合计近50%的市场份额,即使是地位超然的台积电,都难以抗衡。这种强势的地位以及过于谨慎的产能规划,直接导致了前所未有的汽车芯片短缺灾难,欧、日、美三地车厂首当其冲。

时序进入2022年,随着三地芯片法案落地、产能扩充走向实质性操作,情况似乎正在向期待的方向发展,年初至今,车厂减产声量逐渐减小。但AFS数据显示,在美国、日本等地区车厂减产逐步减少的情况下,欧洲仍然以74.7万辆的减产规模,占总减产量超五成。

这不禁令人困惑,坐拥英飞凌、恩智浦、意法半导体三大汽车芯片Top5厂商的欧洲,为何长久无法摆脱汽车芯片紧箍咒?本文将通过横、纵向对比分析,试图解析欧洲缺芯荒难解的真正原因,由此来进一步理解,在全球化和本土化碰撞中挣扎的汽车芯片供应链。

横向:美国、日本车企为何能快速恢复?

市调机构Strategy Analytics数据显示,截至2020年,全球汽车芯片制造市场份额前五名中,欧洲独占3家(英飞凌、恩智浦、意法半导体),即使与美国、日本相较,欧洲在汽车芯片上也更具备优势,但为何其芯荒缓解程度却不及“难兄难弟”?

2020年全球汽车芯片份额;来源:Strategy Analytics

与美国方面对比来看,最大的变量在于“总量”。据市调机构《Focus2Move》本月4日公布的2021年全球轻型汽车销量排行榜,前十名几乎被日本、欧洲车企瓜分,美国仅通用一家上榜位列第六。可以说,美国与欧洲汽车品牌销量方面并不在一个量级上。

集微咨询研究总监马东丽对笔者表示,汽车产量上的差距,使得美国车企对芯片的需求大大少于欧洲车企,“如果大众需要1000万颗,那福特可能只需要几百万颗。”“相同的供应量,给美国汽车产业链就能转起来,欧洲可能就会导致减产甚至瘫痪。”

对芯片种类的需求度不同是另一大原因。据马东丽介绍,欧洲汽车产业发达,汽车类型丰富,导致其对芯片种类的需求也更大,这些芯片可能一部分来自于本地,一部分来自于日本、美国等其他地区,因此更加依赖全球供应链,也更难完全摆脱缺芯桎梏。

IC设计领域的薄弱,进一步使得欧洲在争夺汽车芯片产能上的被动局面。投资银行Natixis的亚太区首席经济学家Alicia Garcia-Herrero认为,欧洲在IC设计上与美国形成了鲜明对比,美国在决定生产哪些芯片方面处于领先地位,而欧洲需要依赖外部订单。

那么,与日本这个当前欧洲以外另一汽车重镇相较呢?这首先与日本车企更强的危机意识有关。惠誉国际评级(Fitch Ratings)在此前的报告中指出,日本车企在缺芯中的表现优于同行的原因在于其供应链的弹性,“尤其是提高芯片等关键零部件库存水平的政策。”

这是从以前的突发事件中吸取的教训,包括日本和其他国家的自然灾害。以丰田汽车为例,2011年地震和海啸重创日本后,其库存几乎翻了一番。采用类似政策的其他亚洲车企也因此面受了缺芯带来的更大威胁。2021年,现代、丰田和马自达的注册量都出现了峰值。

除了备货高于同行之外,日本车企的忧患意识还体现供应链本土化上。马东丽对笔者表示,日本汽车供应链是闭环的,“产业链里大部分都是用日本厂商的,MCU基本都是用瑞萨的,其他本土厂商还包括Denso、三菱半导体,本身有自己的一套供应链。”

诚然,目前来说,无论是欧洲、日本抑或是美国车企,都无法完全依赖本土供应链,全球化是大势所趋,日本车企也很难完全避开使用其他地区的汽车芯片,然而其优势在于,能够有“另一条路径”,即当海外供应商无法供货时,靠本土厂商的芯片供应也能维持运行。

纵向:扩产迟缓 对外依赖恐进一步加深

除了上述客观外部环境不同外,导致欧洲汽车芯片短缺较美、日车企更难缓解的原因还在于欧洲IDM自身。正如同相较于美国、日本芯片法案均在2021年即相继落地,而欧洲芯片法案直到近期才姗姗来迟,欧洲IDM的扩产计划,相较于TI和瑞萨都更加踌躇。

根据IC Insights数据,2022年将有10座新12英寸晶圆厂开始运营,包括SK海力士、华邦电的存储器厂、台积电和中芯国际的新代工厂、华润微和士兰微的电源管理芯片厂、德州仪器的RFAB2模拟芯片厂,欧洲则仅有意法半导体与Tower合作的意大利工厂。

需要指出的是,在总体芯片产能方面,欧洲本就处于弱势,根据市场跟踪机构Knometa Research年初发布的数据,截至2021年底,欧洲仅占全球芯片产能的5%,而美国、日本则分别为11%、15%。而根据此前公布的扩产计划,除了TI外,包括几大欧洲汽车IDM等仍较为保守。

这可部分归结于欧洲IC设计的落后。柏林智库Stiftung Neue Verantwortung的技术和地缘政治项目总监Jan-Peter Kleinhans去年4月的报告指出,欧洲芯片设计产业的市场份额从2010年的4%下降到2020年的2%。随着瑞萨收购欧洲最大芯片设计公司Dialog,这种趋势很可能会继续下去。

鉴于晶圆厂高额的投资,Jan-Peter Kleinhans认为,要想建立欧洲芯片产能,必须基于大量市场需求,特别是竞争激烈的尖端芯片市场,这对于缺乏尖端芯片设计公司的欧洲厂商来说,是几乎不可逾越的障碍。“寄希望于欧洲晶圆厂吸引美国芯片设计公司的订单,好了说是过于乐观,坏了说是太天真。”

正是由于缺乏足以支撑晶圆厂投资的市场需求,相较于TI仍保有80%的产能,英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲IDM的委外代工占比相对更高,尤其是在车用处理器/MCU领域,其中恩智浦16/28nm,英飞凌16nm、40/45nm均外包给了台积电,意法半导体小部分28nm、40/45nm也委外代工。

图源:AFP

需要指出的是,由于目前大部分汽车芯片仍然采用90nm及以上的成熟制程,因此从整体上来看,仍然由欧洲汽车芯片IDM掌握很大一部分的产能,而对于台积电、三星、英特尔等拥有更大代工产能的厂商来说,更高利润的先进制程逻辑芯片目前仍将是更加优先的选择。

然而,汽车智能网联化的趋势之下,汽车芯片向更先进制程腾挪,似乎也逐渐成为了一种趋势。马东丽表示,“现在汽车在智能化、电动化、网联化的趋势之下,确实有一些汽车芯片需要由台积电代工,比如核心的智能驾驶芯片,会用到英伟达或是高通的芯片,这可能是造成缺货的原因。”

其进一步指出,即使在如今缺芯难以缓解的情况下,欧洲IDM在未来可能也会继续扩大其委外代工的比例。“一个是因为其固有的产品没有这个工艺,另一个可能是因为自己产能扩充的速度,不如市场增长的速度快,现在有的产能满足不了例如新能源汽车的市场需求,也得外包出去。”

总结

横向来看,相较于美国,欧洲对汽车芯片的总量以及种类的需求更大,而IC设计的薄弱增强了其对芯片外部供应的依赖;相较于日本,欧洲汽车产业链既没有足够的备货意识,也没有形成足以支撑特殊情况下闭环运行的产业链。

纵向来看,忽视IC设计产业的发展所带来的市场匮乏,导致了欧洲芯片产能投资上的不足,以及尖端工艺技术的流失。随着汽车智能网联化趋势日益凸显,汽车芯片加速转向先进制程,这将进一步导致欧洲汽车芯片产能的空洞。

欧洲的教训告诉我们,汽车产业与本土芯片的发展正在变得更加紧密,一旦缺失了某一环节,很大可能将在未来的某一时刻显示出再难弥补的后果。而从汽车产业链来看,在全球化还是本土化的抉择中,天平或已逐渐向前者倾斜。(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者,微信:619721947

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...