中车时代功率半导体核心元器件项目二期已投产，三期计划下半年开工

作者：施旭颖 2022-04-24

来源：爱集微 #株洲# #中车时代# #投产# #碳化硅#

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集微网消息，据湖南日报报道，中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产，正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估，计划下半年开工。据悉，株洲中车时代半导体对碳化硅芯片生产线技术能力进行提升，项目建成达产后，可加速推动国产替代。

中车时代功率半导体核心元器件项目被列入2022年湖南省重点建设项目。

今年4月12日，时代电气发布公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

（校对/小北）