交付期再次延长，部分半导体设备要等近2年

集微网消息，据日经亚洲评论报道，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。

多位消息人士跟日经亚洲评论提到，应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。

与此同时，芯片厂商的需求也在激增。台积电、联电、英特尔和三星电子都计划投产，其中一些最早将于明年投产，消息人士称，他们开始担心过长的交货期会影响这些计划。知情人士称，台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力。

报导称，2019年疫情爆发前，交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的等待时间在20个月以上。全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事长表示，用于制造基板的设备的交付可能需要长达30个月的时间，而去年则需要12到18个月。

然而，访问10多名业界高层后却发现，许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高，寻找替代品的难度也大。

报导引述消息指出，台积电担忧，设备交期延宕，恐影响美国、中国台湾地区及日本厂的量产时程，公司采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货。台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境。

（校对/holly）