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集微网消息 汇聚最多的全球EDA IP厂商，知名分析师和投资机构齐参与，会议时长、内容和形式全面升级！
2022年7月15日至7月16日，“2022第六届集微半导体峰会-EDA IP峰会”将在厦门闪亮登场。以“开拓边际，构建产业命运共同体”为主题的本次峰会，将聚焦国内外EDA、IP厂商、IC设计公司以及全产业链的热点，探讨产业巨变前夕的前行之路。
EDA是芯片设计者的画笔和创造平台，IP则是构建芯片大厦的图纸，两者共同划定了芯片行业的发展上限。在5G、超大规模计算、AI、自动驾驶和工业IoT正在改变行业面貌的时候，先进的EDA工具和IP产品组合是芯片公司应对全新挑战的最佳助手。
在后摩尔时代，随着大型科技公司开始定制自己的芯片，EDA 厂商把定位从芯片设计转换到基于软硬件协同的系统级设计。另一方面，AI 和云技术促使 EDA 更加智能化和自动化。AI使得EDA在使用过程中大幅减少芯片架构探索、设计、布局布线等重复性、低创造性工作的人力占比，云技术的使用则让EDA 软件能够具有弹性计算、安全储存、快速更新等功能，从而满足大数据量和计算量下的更高使用要求。
同样，IP行业也在发生深刻的改变。系统芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，使IP的使用更为广泛。而随着Chiplets和SiP的发展，IP的芯片化也成为新的技术潮流。
这些变化同时带来机遇和挑战。所以，本次峰会的举办目的就是希望汇聚行业的集体智慧，探寻产业链全面发展之路。EDA/IP产业的发展现状、当前行业瓶颈、技术创新挑战、产业协同思路、投资前景将是本次峰会讨论的主要话题。
在去年举办的EDA/IP论坛上，多位嘉宾发表了多场精彩演讲，吸引了数百名观众到场。今年，为了让这个平台发挥更大作用，论坛将全面升级为峰会，规格和深度更进一步，形式更加丰富。
具体来说，今年的峰会将会在参会阵容、会议形式和品牌营销三大方面进行全方位升级。
首先是参会阵容加强。国内外EDA和IP主流厂商全员集合。同时，峰会还将邀请顶级投资机构代表和知名行业分析师，从多个层次与厂商展开现场对话。与此相应，本次峰会的时长也将从半天升级为全天，为参会者提供更多的学习与交流时间。
其次是会议形式出新。在以主题演讲为主的同时，本次峰会将新增圆桌论坛环节，由多位嘉宾共议热门话题。同时，知名行业分析也将加入现场讨论，增加与EDA、IP企业的互动，
最后是品牌营销加强。本次峰会的现场直播将增设Branding环节，提供给企业更大的展示机会。同时，还会为所有参会者建立EDA、IP行业营销群，促进行业内资源的交流与整合。
2022年7月15日至7月16日，升级后的EDA IP峰会将正式起航。无论是想把握行业脉搏，洞悉未来趋势，还是拓展商机，构建专业朋友圈，本次峰会都是你不该错过的！
活动联系人：俞女士 152 1041 9645
集微半导体峰会
集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
