吴汉明院士：需有一条Pilot-line使得交叉学科开花结果 真正实现产业化

集微网消息，3月15日，国内半导体封测行业重要活动—第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏省江阴市召开。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上发表了题为《后摩尔时代中国IC的挑战和机遇》的演讲。

吴汉明指出摩尔定律走到现在已经开始放缓，已经到了后摩尔时代。具体体现在晶体管密度不能按照以往两年增加一倍的节奏发展；从成本上来看，在28纳米以前每两年成本就有所下降，但是再往下走成本下降趋缓；另外技术、性能上的提升也变得趋缓。

吴汉明认为在集成电路领域，制造是我国发展的一个软肋。当谈到芯片制造工艺技术层面上的挑战时，吴汉明表示，基础挑战在于精密图形；核心挑战在于新材料；终极挑战则是良率的提升。

接下来，吴汉明探讨了芯片制造技术成果转化，他指出主要有两种方式，一是转让，二是转化。“就第二种方式而言，其核心是演示生产可行性，也就是中试环节验证，也可以认为缺少中试的技术转化难以生产化。”吴汉明说道。

据吴汉明介绍，本世纪集成电路器件的四大产教融合成果转化为三维器件(FinFET)、高介电常数和金属栅（HKMG）、应变硅(Strained Si)以及源漏提升(Raised S/D)。实验室的成果通过Pilot-line实现产业的成果转化。基于此，吴汉明认为必须有一条Pilot-line使得交叉学科开花结果，真正实现产业化。

而这个产教融合公共平台需实现三大功能，一是协同创新，实现涉及制造一体化；二是人才培养，支撑新工科学院建设；三是支持产业链建设。

（校对/木棉）