【集微发布】中国芯上市公司股权投资金额排行榜出炉：中芯国际以115.41亿元居首

集微网报道，近日，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司正式完成了私募基金管理人备案登记，半导体产业CVC（企业战投）巨头开始独立对外募资。一时间，CVC形式的投资形式再次引起了半导体人的关注。

企业做风险投资业务对资金量有很高的要求，一般来说只有产业巨头和上市公司才有资金实力和战略驱动参与此项业务。事实上，近几年来，中国半导体上市公司已经在不断通过股权投资的形式进行产业投资和布局。

爱集微长期关注中国半导体产业，统计分析了中国芯上市公司中联营公司、合营公司及其他参股公司（不包括全资子公司和控股公司）在公司财务报表中的账面金额，发布了《中国芯上市公司股权投资金额排行榜》。

爱集微分析师研究的134家中国芯上市公司中，有99家参与了股权投资，占比达73.88%，其中有67家直接参股了投资公司或私募基金，占参与股权投资的公司比例为67.68%。

本榜单中，投资金额超过10亿元的有13家，其中，中芯国际以115.41亿元高居榜首，之后依次是沪硅产业55.13亿元，上海新阳44.72亿元，中环股份44.04亿元，万业企业21.33亿元，四维图新20.70亿元，韦尔股份15.65亿元，海特高新15.52亿元，大港股份14.69亿元，长电科技11.99亿元，太极实业11.59亿元，深科技11.14亿元，风华高科10.47亿元。

中国芯半导体上市公司股权投资总额为557.07亿元，与去年同期相比增长115.72亿元，增长率为38.80%。

投资额增长前五的公司为沪硅产业、中芯国际、中环股份、海特高新和大港股份；投资金额增长率排名前五的公司分别为瑞芯微、华峰测控、大港股份、华兴源创和晓程科技。另外，有11家公司2020年同期并没有此项目，2021年刚开始时涉足股权投资。

爱集微分析师统计近三年半导体上市公司股权投资总额发现，半导体上市公司的投资金额和范围呈逐年增长之势。据统计，2018H1~2021H1，三年期间，中国半导体上市公司股权投资总额从76.25亿元增长至557.07亿元，增长了6.3倍。

值得一提的是，整个A股市场近三年的股权投资额也在不断攀升，根据2021年中报，A股上市公司股权投资总额达7.15万亿，相比2018年H1增长1.08倍。

而根据wind行业分类，半导体与半导体生产设备行业股权投资总额为488.86亿元，相比2018年中增长3.91倍，增长幅度为各行业最高。（注：wind行业分类的半导体公司和爱集微长期关注研究的半导体公司有部分差别，但数据整体趋势一致）

制榜说明：

1、本榜单中样本公司为集微咨询数据库长期跟踪研究的134家半导体上市公司

2、本榜单中的股权投资指联营公司、合营公司和其他参股公司，不包括全资子公司和控股公司。

3、本榜单中股权投资金额为长期股权投资、其他权益性工具投资、其他非流动金融资产之和。

4、数据来源为2021年中报

（校对/Arden）