【芯观点】AMD收购赛灵思胜利在望，数据中心“大战”即将爆发？总价值达32.46亿元新台币！联芯向应用材料采购设备

1、【芯观点】AMD收购赛灵思胜利在望，数据中心“大战”即将爆发？

2、总价值达32.46亿元新台币！联芯向应用材料采购设备

3、安谋科技：2021年自研IP业务同比增长262%，基于Arm架构中国芯累计出货量超250亿

4、京东方：成都、绵阳柔性第6代AMOLED产线爬坡中，12月单月出货量突破千万级

5、意法半导体公布2021 Q4及全年财务业绩，汽车与功率器件业务亮眼

6、华虹半导体去年四季度销售收入再创新高，12英寸产线预计于今年Q4逐步释放产能

1、【芯观点】AMD收购赛灵思胜利在望，数据中心“大战”即将爆发？

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集微网报道，继英国、美国、欧盟等监管机构批准AMD收购赛灵思后，中国市场监管总局也于1月27日有条件批准这项交易，这也意味着交易即将顺利完成。

近年来半导体行业的整合呈现着增长的趋势，并购不失为一种新的增长策略，那么AMD为什么选择赛灵思？并购完成后又会对市场带来哪些影响？

半导体并购热潮下的巨额收购案

近年来，半导体行业的并购热度只增不减，市调机构IC Insights 的报告显示，2020年全年的半导体并购价值创造了1179亿美元的历史新高，仅在9月至12月期间，半导体并购交易总额就达到了945亿美元。

其中AMD将以350亿美元收购赛灵思是仅次于英伟达400亿美元收购ARM的第二大并购案。与英伟达收购ARM受到重重阻碍不同，AMD收购赛灵思案一路都亮起了“绿灯”。与英伟达收购ARM在获得批准方面几乎毫无进展相比，AMD收购赛灵思格外顺利。

业内人士对集微网表示：“一则并购案顺利完成并非一件易事，涉及到的各国反垄断机构都要从行业竞争的角度仔细审查技术之间的替代性或互补性，以及考量并购完成以后企业是否会形成或滥用市场支配地位等相关问题。”

实际上，2021年，虽然全球半导体产业面临着疫情、产能紧张、地缘政治等消极因素，但半导体并购热潮还将继续。IC Insights 在9月的报告中指出，2021年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元，有14家半导体公司宣布并购计划，平均交易额为16亿美元。

然而，需要指出的是，完成并购只是第一步，之后的整合、经营才是难点。

IC Insights指出，近年来的半导体并购主要是由以下两大因素驱动：一是一些产品和制造部门的行业整合；二是IC公司希望增加其在高端应用中的存在，特别是工业物联网（IIoT）、机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能（AI）和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G蜂窝网络的构建。

观察AMD收购赛灵思案件，不外乎也是基于上述因素的考量。

数据中心“大战”即将爆发？

AMD总裁兼CEO苏姿丰曾指出，这笔收购将为AMD带来一支卓越的团队。AMD通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势，能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合，提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。同时，借助赛灵思在5G、通信、自动驾驶和行业领域的资源，AMD能够将高性能计算能力带入更多领域，扩展到更广泛的客户群体中。

赛灵思是全球领先的FPGA厂商，市场监管总局的数据显示，2020年，赛灵思在全球和中国境内FPGA的市场份额均超过50%，排名第一。AMD收购赛灵思以后可补齐短板，并快速切入FPGA市场，成为全球唯一能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的厂商。

而AMD收购赛灵思的意图也很明显，即直接与竞争对手英特尔相抗衡，尤其是在大型数据中心市场。此前J.Gold Associates创始人兼首席分析师JackE. Gold在做客首期《集微访谈》时指出，“多年来，AMD一度被视为是英特尔的低成本产品的供应商，但过去几年，AMD的系统产品升级了很多。苏姿丰是一位杰出的管理者，AMD研发了更复杂更先进的处理器，是英特尔处理器有力的竞争者。不只是价格，性能上也不分上下，AMD的CPU和GPU的市场声望都不错，但他们欠缺有竞争力的加速器，很多大型系统非常需要负重工作良好的加速器，所以这桩交易极大地增加了与英特尔抗衡的筹码。”

实际上，AMD和英特尔已在数据中心这一领域争夺了六年之久，CNBC报道曾指出，随着微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商购买AMD的芯片来运行他们的服务，AMD正在从市场领先者英特尔手中夺取市场份额。市调机构Mercury Research的数据显示，2021年第一季度，AMD的X86处理器在数据中心的销售份额达到了11.5%，进一步缩小了与英特尔的差距。

另外，在数据中心市场，英伟达的实力也不容小觑，其在2019年3月收购以色列芯片制造公司Mellanox，极大强了在这一市场的核心竞争力。并基于Mellanox的硬件基础，开发出BlueFeild系列的两款DPU——BlueField-2 DPU与BlueField-2X DPU。

结语：靴子还未正式落地，但可以预见的是，随着AMD顺利收购赛灵思，AMD、英特尔、英伟达在数据中心的竞争将愈演愈烈。Statista预计到2025年全球数据中心芯片市场价值将达到156.411亿美元，届时谁将成为这一领域的王者？让我们拭目以待。

2、总价值达32.46亿元新台币！联芯向应用材料采购设备

集微网消息，联电今（28）日发布公告称，公司子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司（以下简称联芯）向半导体设备厂应用材料采购了价值32.46亿元新台币的设备。

公开资料显示，联芯是联电与厦门市人民政府及福建省电子集团合资成立的制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12英寸晶圆专工服务。

据台媒《经济日报》报道，业内人士指出，联芯去年第3季月产能已达第一阶段满载2.75万片规模，目前以提升一厂运营效率为主。

3、安谋科技：2021年自研IP业务同比增长262%，基于Arm架构中国芯累计出货量超250亿

集微网消息，1月28日，安谋科技在微信公众号发文称，2021年整体营收较2018年增长250%，自研IP业务同比去年增长262%。

安谋科技表示，公司2021年本土客户基于自研IP芯片出货量超1亿，国内客户自研IP授权超100个，2021年新增核心技术专利超70个，实现流片和量产超30个，基于Arm架构中国芯累计出货量超250亿。同时，过去10年国内客户出货量成长超250倍。

去年12月22日，安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂在题为《核芯动力XPU: 定义全新的融合计算架构》的演讲中表示，新的计算浪潮对基础架构、硬件、软件上都带来了变化，同时也带来了新的机会，将推动新的芯片、新的软件和新的服务的发展。而算力作为新计算时代的核心，同时在云端、边缘和终端快速发展，因而多元算力已是刚需。此外，产业创新需要更高性能、更低功耗、多样化、定制化的算力选择。

吴雄昂还表示，基于CPU架构和工艺提升带来的算力演进已经日趋缓慢，而未来世界是一个数字化、万物互联的世界，设备之间彼此互联，每个设备都有自主决策、实时产生数据、实时处理数据的需求。因此，全面数字化的时代需要海量的新计算，新计算架构是提升百倍算力的一个必要基础。

去年8月，安谋科技正式发布“双轮驱动”战略，一方面持续推动Arm CPU架构的本土化、生态化发展；另一方面推出“核芯动力”新业务品牌，聚焦自主研发，打造自主架构的XPU产品和多样化生态，以自主架构XPU的创新发展与CPU IP相配合，提供多样化、定制化、符合中国产业及市场需求的计算单元。安谋科技将XPU定义为“开放的智能数据流融合计算平台”。基于超域架构（xDSA）的XPU可以针对不同应用，将处理AI、视频、图像等功能的计算单元组成不同的解决方案，来解决海量智能数据流的处理效率和功耗问题，满足客户多元化的需求。

在XPU生态构建方面，安谋科技联合产业龙头企业发起 “智能计算产业技术创新联合体”（ONIA），共同发布了全球首个开源的神经网络处理器指令集架构（NPU ISA）。这一“中国首发、全球开源”的NPU ISA将聚集全球产业链资源，通过开放的模式，共建生态、共享成果，推动NPU生态建设。ONIA囊括了中国集成电路产、学、研等方面的代表力量，目前会员单位总数已突破100家。

安谋科技成立三年多来，本土创新团队人数三年翻番达800人，其中研发人员超600人，自主核心技术研发专利100余项，成功发布了5条全自研产品线。在如今全球算力需求大爆发的时代，安谋科技见证了中国芯片设计行业进一步的纵深发展。例如，其NPU等自研产品已在一批优秀的本土汽车芯片厂商实现流片和量产；规划的300-1000TOPS算力自动驾驶芯片设计将服务于国内各大主机厂商。

4、京东方：成都、绵阳柔性第6代AMOLED产线爬坡中，12月单月出货量突破千万级

集微网消息，1月28日，京东方在互动平台表示，公司产线计划投资额与设计产能、技术类别及水平等诸多因素相关，不具备完全可比性。

公司成都、绵阳柔性第6代AMOLED产线爬坡中，整体出货量处于上升势头，目前态势较好，爬坡进展顺利。2021年公司充分发挥技术、产能优势，构建广泛、紧密的客户合作关系，业务发展取得重要突破，出货量快速提升，12月单月出货量首次突破千万级。

京东方指出，半导体显示经历了较长的高景气周期后，目前结构性出现了一些波动。公司将充分发挥产品结构和战略客户丰富的特点，突出技术优势，不断提升竞争力。公司维持面板周期弱化的判断，相信京东方在市场弱势中依然能保持较好的盈利能力和较强的弹性恢复。

根据第三方数据，2021年前三季度，京东方创新产品出货持续增长，电子纸显示器件市占率处于领先行列。公司根据市场和客户的需求安排后续的计划。

根据公司2021年度业绩预告，预计2021年归属于上市公司股东的净利润257亿元-260亿元，比上年同期增长410% - 416%。预计2021年扣除非经常性损益后的净利润238亿元-241亿元，比上年同期增长791% - 802%。

2021年第四季度，TV、IT类LCD产品价格出现不同程度下跌，尤其是32英寸LCD TV产品价格下降超过30%的情况下，公司单季度业绩表现仍大幅好于行业及产品价格变化，公司在市场弱势中依然能保持较好的盈利能力初步显现，周期属性弱化逐渐得到证明。

随着公司各产线新技术的增加、新产品研发的投入以及产品结构的调整，会导致产线投片量的变化，公司将充分发挥产品结构和战略客户丰富的特点，突出技术优势，不断提升竞争力，以确保公司整体盈利性的最大化。

5、意法半导体公布2021 Q4及全年财务业绩，汽车与功率器件业务亮眼

集微网消息，意法半导体公布2021年第四季度及全年财务业绩。2021年第四季度，意法半导体实现销售收入35.6亿美元，同比增长9.9%；净利润达7.51亿美元，同比增长28.9%；毛利率高达45.2%，营业利润率达24.9%。2021年全年，意法半导体实现销售收入127.6亿美元，同比增长24.9%；营业利润率达19%，毛利率高达41.7%。

2021年第四季度，意法半导体汽车和功率器件营收12.26亿美元，同比增长28.6%；营业利润增长129.5%，达2.16亿美元，营业利润率为17.6%。

意法半导体预计2022年第一季度销售收入为35亿美元，毛利率约45%。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery此前表示，2021年ST的资本支出达到大约 21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于ST的战略计划，为未来做准备。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸） 晶圆新厂、意大利Catania的碳化硅（SiC）工厂和法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。此外，ST也在继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合。计划到 2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。

意法半导体计划今年投资34亿至36亿美元，较2021年的18亿元投资增加近一倍，其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圆厂建设第一条生产线。Jean-Marc Chery在电话会议上表示，预计汽车行业的芯片短缺将持续下去，他没有看到任何库存增加的迹象。

6、华虹半导体去年四季度销售收入再创新高，12英寸产线预计于今年Q4逐步释放产能

集微网消息 1月28日，华虹半导体披露公司2021年四季度业绩。公告显示，华虹半导体报告期内的销售收入再创历史新高，达5.283亿美元，同比上升 88.6%，环比上升17.0%。毛利率29.3%，同比上升3.5个百分点，环比上升2.2个百分点。期内溢利8,820万美元，同比上升212.8%，环比上升147.7%。母公司拥有人应占溢利8,410 万美元，同比上升92.9%，环比上升65.6%。

该公司还在公告中给出了2022年第一季度的指引，预计公司销售收入约5.60 亿美元左右，预计毛利率约在28%至 29%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第四季度的业绩评论道：“华虹半导体第四季度业绩表现极其亮眼：销售收入再次创下历史新高，达到5.283亿美元，同比增长88.6%，环比增长17.0%，连续六个季度刷新纪录；净利润、年化净资产收益率也双双创下历史新高；毛利率持续稳中有升，达到29.3%，同比上升3.5 个百分点，环比上升2.2个百分点，其中八英寸厂的 毛利率首次达到了40.0%。如此优异的成就，为2021年画上了一个具有里程碑意义的圆满句点。”

唐均君表示：“从2021年全年来看，折合八英寸月产能同比增长约40%，销售收入同比增长近70%，达到16.308亿美元。各细分市场均有双位数的成长，尤其是闪存和功率器件。在产能显著扩充的同时，得益于平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率，毛利率在折旧压力下仍然实现了同比2.3个百分点的增长，净利润同比增长超过四倍。公司抓住了难得的市场机遇，适时加速产能扩张，种种振奋人心的数据印证了公司战略的成功，也回报了我们对于业务成长和盈利能力的不懈追求。”

唐均君总结道：“展望2022年，我们将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K 的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，公司会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势；并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。新年达到新高度，我对此充满信心！”