捷捷微电：公司目前有少量碳化硅器件的封测，尚未进入量产阶段

集微网消息 1月28日，有投资者向捷捷微电提问公司第三代半导体研究处于什么进度，是否有产品出售。

捷捷微电回复表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有3个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

捷捷微电此前还在互动平台上表示，公司近期推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用。

捷捷微电补充，公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求；公司将聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFETs器件。

该公司称，在新能源汽车方面，公司有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。但目前其在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高，其称，这将是未来是公司努力提升产品占比的下游领域之一。

（校对/GY）