泽丰半导体临港项目通产,加速晶圆级测试材料与装备国产化

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集微网消息,1月21日,国内领先的半导体测试方案供应商“泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区成功举办“先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,临港新片区管委会高科处处长张彤,临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭,常务副总经理王麟,泽丰半导体董事长罗雄科,泽丰核心产线供应商,以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。

该项目是经评审认定的战略新兴产业重点项目,一期计划投资2亿元,于2021年5月签约落地,年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕,核心研发人员全部到位,即日启动各产品线的中试通产,将对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后,MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升,MEMS探针卡全链核心部件将实现全品种的铺开产能。

翁恺宁表示,临港新片区正处于历史发展的重要时期,将进一步承载体现国家战略、打破国际垄断、填补国内空白的新兴产业。希望更多和泽丰半导体一样优质的企业,把临港新片区作为产业布局的优先选项,推动更多优质项目,落户在临港、发展在临港、腾飞在临港。临港集团也将拿出最好的资源、提供最优质的服务,助推企业实现又好又快发展,为打响“东方芯港”特色园区品牌,形成世界级产业集群,贡献新的更大力量。

张彤对泽丰项目给予高度评价。她指出,泽丰向业界展现了“今天再晚也是早,明天再早也是晚”的临港速度。泽丰通过核心技术研发攻关,将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化,解决部分关键器件封装材料短缺的问题,为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。

罗雄科指出,东方芯港作为高水平的集成电路产业集群,拥有国内顶尖集成电路设计公司和晶圆厂、封测厂,为泽丰提供了在测试领域先行先试、大展拳脚的空间与规模化集约化发展的天地。此次落地项目历时8个月,即完成了可行性研究、选址配套、落地签约、基础建设、设备引进,人才引进、产线通产等一揽子工作,临港新片区管委会与临港集团给予了极大的支持和帮助,正是这“起步就是冲刺,开局就是决战”的临港精神和临港速度,让泽丰顺利迈入了新的赛道。

罗雄科强调,长期以来,泽丰以技术突破为主导,以研发创新为驱动力,推动并加快了半导体测试领域多项卡脖子环节的国产化进程。公司研制的具有国内领先优势的60Gbps高速探针卡,在与国外同类产品对比中具有独特创新优势,公司持续研发的MEMS探针卡关键核心组件,满足了先进半导体工艺(5nm以及以上工艺节点)对应测试方案需求;以测试类基板电学性能特性为出发点,建立自主可控的LTCC材料自研体系;推进了先进LTCC多层陶瓷基板在电子封装领域的应用。

“十四五”期间,泽丰半导体将以本项目为切入点,着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累,开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求;完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化,产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求,提高高端晶圆测试领域的产品市占率;完成存储类芯片测试探针卡关键技术研发,实现存储芯片测试探针卡国产化零的突破;同步推进陶瓷基板和陶瓷管壳的规模化量产,解决部分关键器件封装材料短缺的问题。(校对/ICE)

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