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集微网消息，1月20日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。
芯行纪成立于2020年，是一家数字实现EDA先进解决方案供应商，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队拥有平均超过10年的软件支持经验，成员均来自知名国际EDA公司，曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目，涉及汽车电子、AI、5G等领域，从方法学到流片均有丰富的经验。（校对/若冰）
