倒装载板紧缺下，传联发科、瑞昱网络芯片转用QFN封装

图源：电子时报

集微网消息，据业内人士透露，由于用于倒装芯片生产的载板日益短缺，一些B2B网络芯片供应商正转而采用QFN封装技术，为拥有相关技术的封装厂带来了商机。

《电子时报》报道援引该人士称，联发科、瑞昱和亚信电子都乐观看待其网络芯片销售前景，报价可能在2022年进一步上涨。但为了更好地完成手头的大量订单，它们正在越来越多地采用QFN封装。

联发科和瑞昱都采用了日月光内部开发的aQFN封装技术。在最近结束的CES上，瑞昱推出了其首个采用了aQFN封装技术的10G以太网PHY芯片，针对 PON（无源光网络）和交换机中的应用。

随着QFN技术越来越多地被用于汽车、网络和工业应用的芯片解决方案，预计该技术的渗透率将在2022年大幅飙升。消息人士指出，这使得QFN引线框架制造商可以看到直到年中的清晰的订单。

特别是，在2022年及以后，随着ESG管理和智能制造的增长趋势，工业应用以太网控制器芯片的需求将显著上升。这将推动芯片制造商开发更先进的芯片解决方案以满足需求，也将使其分销商和封测合作伙伴受益。（校对/Jenny）