武汉：到2025年，芯片产业产值超过1200亿元

集微网消息，近日，武汉市人民政府办公厅印发《关于促进半导体产业创新发展的意见》（以下简称《意见》）。

《意见》提出，到2025年，武汉市半导体产业能级明显提升，产业结构更加合理，设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。

从产业规模来看，到2025年，芯片产业产值超过1200亿元，半导体显示产业产值超过1000亿元，第三代半导体产业初具规模。

从技术水平来看，到2025年，发明专利年均增速超过15%，创建3—5个国家级创新平台，牵头制定2—4项行业标准，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和应用。

从市场主体来看，到2025年，培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业，半导体企业总数超过500家，上市企业新增3—5家。

《意见》明确四大重点任务，包括瞄准薄弱环节补链、立足现有基础强链、聚焦热点领域延链、围绕前沿领域建链。

瞄准薄弱环节补链

1.增强集成电路设备、材料和封测配套能力。在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨（CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目；在材料环节，围绕先进存储器工艺，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。

2.加快半导体显示设备和材料国产化替代。在设备环节，聚焦有机发光二极管（OLED）中小尺寸面板工艺，研发光学检测、模组自动化设备，引入显示面板喷印、刻蚀机、薄膜制备等国产设备生产项目；在材料环节，支持液晶玻璃基板生产项目建设，加快OLED发光材料、柔性基板材料的研发及产业化，引入滤光片、偏光片、靶材等国产材料生产项目

3.布局第三代半导体衬底及外延制备。在设备环节，支持物理气相传输法（PVT）设备、金属有机化合物气相沉积（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工艺设备的研发及产业化；在材料环节，引进碳化硅（SiC）衬底、SiC外延、氮化镓（GaN）衬底生产线，布局GaN外延晶片产线。

立足现有基础强链

1.打造存储、光电芯片产业高地。在存储芯片领域，重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片；在光电芯片领域，支持25G以上光收发芯片、50G以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片、高端光传感芯片、大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目。

2.建设国内重要半导体显示产业基地。在显示面板领域，引进大尺寸OLED、量子点显示、亚毫米发光二极管（MiniLED）显示等面板生产项目，布局微米级发光二极管（MicroLED）显示、激光显示、8K超高清、3D显示等未来显示技术研发及产业化；在显示模组领域，支持全面屏、柔性屏模组的研发及产业化，加快开发高端面板屏下传感元件及模组，引入光学镜头、背光模组等生产项目，逐步提升对中高端面板的产业配套能力。

聚焦热点领域延链

1.通信射频芯片。支持5G绝缘衬底上硅（SOI）架构射频芯片、射频电子设计自动化（EDA）软件研发；面向5G基站、核心网、接入网等基础设施市场，重点发展基带芯片、通信电芯片、滤波器等关键芯片。

2.通用逻辑芯片。加快图形处理器（GPU）、显控芯片的开发及应用，提升知识产权（IP）核对中央处理器（CPU）、人工智能芯片等逻辑芯片的设计支撑能力，布局信创领域处理器项目。

3.北斗导航芯片。支持研发北斗三号系统的新一代导航芯片、28纳米高精度消费类北斗导航定位芯片、新一代多模多频高精度基带系统级芯片；面向交通、物流、农业、城市管理等领域开发通导一体化北斗芯片，拓展北斗应用。

4.车规级芯片。推进数字座舱芯片、驾驶辅助芯片、功率器件、汽车传感器等车规级芯片研发及产业化项目；面向新能源汽车，布局动力系统、主被动安全系统、娱乐信息系统、车内网络、照明系统车规级芯片产业化项目。

围绕前沿领域建链

1.第三代半导体器件。围绕电力电子器件、射频器件、光电器件等3个应用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶体管、氮化镓（GaN）充电模块、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件项目；支持中高压SiC功率模块、GaN 5G射频开关、紫外LED的研发及产业化，突破SiC绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、毫米波射频器件、MicroLED关键技术。

2.量子芯片。支持单光子源、激光器、探测器等光量子芯片的研发及产业化；布局量子传感器、量子精密测量器件等生产项目；开展量子通信、量子成像、量子导航、量子雷达、量子计算芯片共性前沿技术攻关。

意见从产业布局的角度进行了规定，包括打造相对完整的集成电路产业链聚集区、构建差异化半导体显示产业核心区、创建半导体特色产业区。

打造相对完整的集成电路产业链聚集区

重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺，加快推进先进存储器等重点制造项目建设；重点发展中高端芯片设计、IP核设计、EDA软件等产业，加快推进精简指令集（RISC—V）产学研基地建设；培育装备、材料、零部件、封测等产业，加快推进硅基SOI半导体材料、光刻材料及电子溶剂、筑芯产业园等配套项目建设。

构建差异化半导体显示产业核心区

重点发展中小尺寸显示面板、大尺寸显示面板等产业，加快半导体显示产业链向上下游延伸发展，培育核心设备、关键材料、模组、元器件、显示终端等产业，推进华星t4、华星t5、天马G6二期、京东方10.5代线扩产、创维MiniLED显示产业园等项目建设。

创建半导体特色产业区

重点发展光电芯片、第三代化合物半导体等产业，推进红外传感芯片制造、微机电（MEMS）与传感工业技术研究院等项目建设；培育车规级芯片、工控芯片等产业，推进国家新能源和智能网联汽车基地建设；培育显示芯片、信息安全芯片等产业，推进国家网络安全人才与创新基地建设；培育人工智能芯片、通用逻辑芯片等产业，推进国家新一代人工智能创新发展试验区建设。

此外，意见还在保障措施方面予以支持。

强化政策落实

贯彻落实国家关于集成电路产业、半导体显示产业“窗口指导”系列文件精神，各相关部门和单位对照武汉市半导体产业创新发展2022年重点工作任务安排表（附后）抓好工作落实。强化顶层设计，研究半导体产业发展中的战略布局、规划实施、政策制定等问题。加强对行业组织、专业服务机构和平台的指导工作。市经信局及时制订年度重点任务，定期梳理武汉市半导体产业谋划、新建、已建项目进展情况。市直各相关部门指导各区组织专家评审，帮助企业报批国家“窗口指导”，推进半导体产业重点项目建设。

搭建创新服务平台

围绕1个基础逻辑工艺、4个特色工艺，建设12英寸集成电路中试平台，聚焦硅基功率半导体，建设8英寸半导体中试平台，为高校、科研院所、小微企业提供流片、封装测试、国产设备及材料应用验证等服务，组织创建国家集成电路“芯火”双创基地（平台）。推进湖北实验室建设，支持国家级创新中心、省级创新中心开展核心技术攻关。

优化产业空间保障

进一步优化半导体产业空间布局，按照“创业苗圃+孵化器+加速器”的全产业链培育模式，在现有产业布局的基础上，打造提升一批半导体产业基地和配套园区。加强电子新材料园区建设，探索建立涉及化工工艺的电子新材料项目落户机制，为电子新材料研发实验、生产制造和物流仓储释放有效土地空间。

实施产业链精准招商

加强半导体产业链精准招商的前瞻性战略谋划，制订武汉市半导体产业小分队招商行动计划，建立产业链精准招商合作对接机制。围绕“链主”企业以及重大项目，开展强链、补链、延链、建链专项招商行动，重点在存储芯片、光电芯片、显示面板、第三代半导体领域，吸引产业链核心企业和上下游配套企业落户武汉。

完善投融资环境

引导银行机构加大对半导体产业链上下游小微企业的信贷支持力度，支持政府性融资担保机构为半导体小微企业提供贷款担保，缓解贷款难问题。充分发挥武汉产业发展基金的引导作用，对发展潜力好的半导体产业初创项目实施精准支持和培育。鼓励“专精特新”企业挂牌北京证券交易所，推荐优质企业进入湖北“科创板种子”企业名单，针对上市后备企业加大服务支持力度。

健全产业人才体系

加强湖北实验室与高校、企业的合作，面向化学、物理、材料以及微电子等基础学科，吸引全球顶尖半导体人才。推进实施国家、省、市、区的高层次人才计划，探索建立高层次人才柔性流动与共享机制，从薪资、购房、职业发展、家属安置、教育医疗等各个方面提升人才政策的激励力度和覆盖范围。支持在汉高校创建国家示范性微电子学院，推进集成电路一级学科建设。鼓励武汉市半导体企业联合高校、科研院所、职业院校打造半导体产业人才培训基地。

加强知识产权保护

推动半导体产业领域高价值专利培育，促进半导体产业专利成果运用转化。依托中国（武汉）知识产权保护中心等公共服务平台，完善半导体产业专利快速审查、快速确权、快速维权等知识产权协同保护机制。积极开展半导体产业专利分析和导航，完善专利预警机制。支持企事业单位开展半导体产业知识产权布局，为半导体产业创新发展提供全链条知识产权服务。（校对/小如）