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获哈勃投资青睐,模拟IC厂商美芯晟开启上市征程

来源:爱集微

#美芯晟#

01-14 21:56

集微网消息,1月14日,中信建投证券发布关于美芯晟科技(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。

据披露,2021年12月23日,美芯晟与中信建投证券签署上市辅导协议。

资料显示,美芯晟成立于2008年,由多位半导体从业超过20年的硅谷归国博士创立,专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发,主要产品包括电源管理、信号处理和传感器芯片等。

美芯晟拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,提供丰富的产品选型,包括无线充电接收与发射芯片、有线快充系列芯片、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等,成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。

据天眼查显示,美芯晟经历了多轮融资,投资方包括哈勃投资、华天科技、元禾璞华、荷塘创投、中潞福银、清控银杏、高捷资本、比邻资本、中信建投资本、兴橙资本、润信新观象产业基金、凯联资本等。(校对/诺离)

责编: wenbiao

Lee

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