中芯聚源：推动产业创新与发展 明年致力打造细分领域龙头企业

12月18日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”）获得“年度最佳投资机构奖”，中芯聚源团队获得“年度杰出投资人奖”。

作为一家由我国集成电路领域龙头企业中芯国际发起设立的集成电路领域专业投资机构，中芯聚源耕耘7年有余，已然在业界树立了自己的标杆。公司自成立以来一直以“成为国内最专业的集成电路产业投资机构”为愿景，以“推动中国集成电路产业创新与发展”为使命，依托产业资本背景和专业管理团队，深耕集成电路领域投资，投资领域涵盖IC设计、半导体设备与材料、关键零部件、EDA/IP以及下游应用环节，投资阶段覆盖天使投资、VC、PE、上市公司战略配售与非公开发行、并购投资等。

中芯聚源创始合伙人赵森表示，公司在2021年投资的重点领域包括设备、材料及核心零部件，“因为在整个产业链推进的过程中，这部分比较欠缺，所以我们花了很多精力去跟国内相关行业做对接和沟通。”

他进一步指出，包括中芯国际在内的国内半导体制造厂商为集成电路设备国产化提供了很多便利，中芯聚源在设备领域也作了布局。

芯片设计一直是中芯聚源关注的重点，今年特别关注车用芯片，包括MCU、自动驾驶芯片，还有模拟芯片和DPU等，“对有特色的芯片设计公司我们会继续投资，跟前几年的策略保持一致。”

受惠于各种有利因素，中芯聚源投资的半导体公司都实现了高速增长，不少公司实现了2~3倍的业绩增长。

对于细分赛道的增长情况，赵森逐一做出了分析。他指出，模拟芯片是芯片设计中增长最快的，只要遇到合适的大客户，就会给设计公司带来巨大的出货量，从而实现加速成长。当然，受近段时间史无前例的大缺货影响，MCU芯片厂商的增长也很快。

在半导体设备领域，赵森认为后道设备厂商的成长很快，特别是封测相关设备，这也与国内封测产业技术飞速发展息息相关。

在半导体材料领域，大宗气体和湿化学品进展很快，“因为这方面的用量很大，而国内供应商所能提供的产品种类也越来越多。”赵森表示。

全行业的高增长也带来了高回报率，中芯聚源投资企业已上市近三十家，仅2021年就过会或上市了13家。

赵森表示中芯聚源将在明年全力推进提高被投公司的质量和规模，“我们希望通过自己的产业背景，逐步打造一些龙头企业，为他们导入相关资源，跟他们一起做产业整合，推动其产品向中高端发展。”

为了助力企业加速成长，中芯聚源已经做了很多工作。赵森表示：“我们在加强促进产业链本身的协调和互动，实现大小客户之间的业务匹配。”

关于产能问题，赵森认为目前正处在一个动态调整的过程中，后年应该有所缓解，“这两年的短缺已使得晶圆制造厂和封装厂加大了资本支出，因为建新厂大概要有两年的周期，加之设备的交期也在增长，产能要彻底释放出来，要等到后年。”

最后，对于当前半导体行业的估值问题，赵森也谈了自己的看法，“现在都说估值高，这是与14年初期相比的结果，但是现在企业的规模上去了，产品水平也得到很大的提高，再加上资本市场的退出路径也比较明确，这些变化都给影响到目前的公司估值。”同时他也强调：“估值要与企业的增长关联起来看，静态看肯定会有一些高，但是如果公司后面两三年的发展是爆发式的，现阶段的估值也许就相对较低了，所以企业的估值问题要动态的看待。”

（校对/Andrew ）