国芯科技：汽车电子MCU芯片国产化替代的践行者

1月5日，国芯科技（股票代码：688262.SH）发布首次公开发行股票科创板上市公告书，公司将于2022年1月6日在上海证券交易所科创板挂牌上市。

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

汽车电子MCU市场，”缺芯“成为心头之痛

据权威市调机构预测，2021年的MCU规模将达到184.8亿美元，从2021至2028年的复合年增长率(CAGR)为10.1%，2028年将增长到361.6亿美元。

MCU芯片已经广泛应用于各种电子设备，包括汽车、工业、电信、医疗和消费电子等，其中汽车市场占据30.13%的MCU份额。现在的汽车一般需要50-100颗MCU芯片，MCU需求的增长主要来自汽车电动化、增强的安全特性、ADAS和自动驾驶、车内娱乐系统，以及汽车废气排放的法规要求。作为车辆控制的核心器件，MCU主要用于动力总成、车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。汽车MCU市场，过去十几年竞争格局比较稳定，国际大厂恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器长期以来一直占据全球汽车MCU市场的前五名，2020年市场占比超过95%。

2021年在全球“缺芯”的大背景下，汽车电子MCU成为重灾区。独立资产研究公司伯恩斯坦研究机构预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失；市场研究机构英国埃信华迈公司预测2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企，都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击，国内车厂更是苦不堪言，不少车企被迫停产，而“缺芯”的影响还在不断扩大，“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛。

汽车电子MCU芯片的国产化替代刻不容缓，国芯科技是践行者

国内的汽车电子MCU公司有望趁此”缺芯“机会快速崛起，实现国产替代刻不容缓。国芯科技布局汽车电子十余年，在这由传统国际大厂垄断的市场中已崭露头角。公司招股说明书显示，2009年，公司启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU内核C2002系列及相应的SoC芯片设计平台。近几年来陆续推出了系列化车规级MCU芯片，应用于发动机控制、车身控制及车联网安全等，从自主CPU内核到MCU芯片深耕十余载，成为汽车电子MCU芯片国产化替代的践行者。

国内发动机控制芯片的领先者

2015年，国芯科技启动面向发动机控制应用领域的芯片CCFC2003PT的研发，2017年公司启动第二代发动机控制芯片CCFC2006PT的研制。上述芯片目前已通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证，并已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域实现了零的突破、打破国际垄断，实现发动机控制芯片的自主可控和国产化替代。另外，公司与潍柴动力合作，成功研制柴油重型发动机控制芯片，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车等发动机控制领域。2019年公司启动了适用于超高可靠发动机控制应用领域的芯片CCFC3007PT研发，以解决智能网联汽车在复杂驾驶条件下的智能控制问题，该芯片基于40nm eFlash汽车电子工艺研发，采用了多个CPU核锁步技术和支持国密算法的硬件安全模块设计技术，产品及开发流程满足ISO26262 ASIL-D等级功能安全要求。

国内车身控制芯片的践行者

2014年，国芯科技承担了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器SoC芯片研发与产业化”，推出了适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片CCFC2002BC，上述芯片目前已通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证，开始投放市场，实现了我国关键领域的国产化替代。

国密车规安全芯片的重要提供商

2017年，国芯科技启动基于汽车电子工艺的CCM3310S-T和CCM3310S-H安全芯片研发，并于2020年研制成功并投放市场，主要面向汽车和车联网的安全应用。2019年公司承担了核高基国家重大科技专项项目“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”的子课题“车载信息安全SoC芯片关键技术研发及验证”。

截至2021年6月30日，公司CCM3310S-T系列已通过车规级认证，性能指标达到国外龙头厂商的同类产品水平，并已在多家知名汽车电子安全模组厂商进行测试与认证，是国内为数不多的符合车规级要求的安全芯片之一。

汽车电子“缺芯”和产业自主可控发展需求，国芯科技汽车电子芯片发展空间巨大

本次募投项目中，国芯科技对未来汽车MCU芯片发展进行了布局，募投项目“基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化”具体内容主要包括面向汽车电子和工业控制应用的SoC芯片设计平台的技术升级及产业化等，公司已完成面向汽车电子和工业控制领域应用的C2007 CPU核、C9500 CPU核的研发以及对应的SoC芯片设计平台的设计，该项目将围绕上述两款CPU核对已有SoC芯片设计平台进行升级、推广和技术支持。

在汽车电子“缺芯”和产业自主可控发展需求的大背景下，国芯科技已在自主CPU内核、面向汽车电子应用的SoC设计平台及系列MCU芯片方面深耕十余年，在车身控制和车辆网关、发动机控制以及车联网安全领域形成产品的系列化，并投放市场，实现了发动机控制等关键领域的汽车电子芯片国产化替代。随着公司成功上市，在自主CPU内核到MCU芯片研发投入进一步加大，公司在汽车电子领域的发展会更上一层楼，空间巨大。