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2021年12月18日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，北京智联安科技有限公司（下文简称“智联安”）获得“年度优秀创新产品奖”。
颁奖现场，智联安创始人兼CEO吕悦川接受集微网专访，吕悦川表示，智联安将继续坚持自研，保持NB-IoT芯片、Cat.1bis芯片、5G定位芯片技术持续领先。
打造智联安芯片的三层楼
受地缘经济、缺芯等因素影响，芯片成为全球科技产业的关注焦点，全球各国都在推动芯片本土化发展。中国也在大力扶持半导体产业发展，国产芯片备受热捧，国产替代需求持续旺盛，给国内芯片厂商带来巨大的市场机遇。
回顾2021年取得的成绩，吕悦川介绍，智联安在2021年先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020，首颗面向“极致数传+”市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110，以及首颗5G LPHAP高精度低功耗定位芯片MK8510。
至此，NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G定位芯片构建了智联安芯片的三层楼。
吕悦川指出，NB-IoT芯片是智联安的第一层楼，其技术难度相对较低，经过过去两三年的研发，MK8010、MK8020已经量产出货，可以为公司提供现金流支持，进而支撑公司后续的技术研发；其次，LTE Cat.1bis芯片是智联安的第二层楼，智联安已经研发出第一代Cat.1bis芯片MK8110，2022年将量产出货，该芯片将会为公司创造出更大的现金流，进而推动5G芯片研发；再者，5G定位芯片是智联安的第三层楼，智联安将利用自有资金与融资资金加大5G定位芯片研发投入，持续保持业界领先。
智联安芯片的三层楼层层递进，实现了对物联网通信低中高速率的全覆盖，极大地满足了国内市场的迫切需求。
持续发力，引领市场
当前，缺芯已经成为全球科技业的困扰，汽车、笔记本电脑、智能手机等都因缺芯而受到影响，2022年缺芯是否有可能缓解呢？吕悦川认为，2022年下半年部分工艺节点晶圆产能有一定缓解，但是整体晶圆产能依然紧张。
面对缺芯，芯片设计厂商都在想方设法获得晶圆产能，谁能获得更大的晶圆产能意味着将能够获得更多的市场订单。目前，智联安已经与部分晶圆厂达成合作，提前预定了一些产能，以保证2022年能够正常量产出货。其中，智联安自研的激光雷达芯片，已经取得了国际一流认证机构的车规资质认定，颇受晶圆厂的重视，已被排到第一线客户，从而在产能上获得保证。
2022年智联安将继续推进三层楼策略，针对不同产品线采取不同的市场策略。吕悦川表示，智联安NB-IoT芯片已经拥有了一定的客户基础，2022年智联安将进一步提升NB-IoT芯片市场影响力；在此基础上，开拓LTE Cat.1bis市场，完成5G定位芯片的研发与量产，持续引领蜂窝物联网通信芯片市场。
此外，公司自研的激光雷达芯片也已经与多家激光雷达厂商达成合作，2022年车规级激光雷达芯片量产之后，将进一步扩大战线，开拓更多的潜在客户。
抢抓5G定位芯片市场机遇
展望2022年，吕悦川表示，智联安除了持续推进NB-IoT及LTE Cat.1bis芯片市场影响力之外，还会重点布局5G定位芯片。
2022年3GPP 5G定位标准将封定，届时，5G定位芯片在物联网时代的优势将充分显现。吕悦川指出，北斗定位、GPS定位只能在室外精准定位，在室内定位就失效了；而传统的蓝牙定位、WiFi定位从微基站的部署来看进展不是很顺利；而4G定位精度较低，难以满足5G时代的要求；5G定位技术推出后，将让室内外成为一张无缝的网，定位精度高达0.5米左右，满足5G物联网时代对精准定位的需求。
5G定位所需要的5G定位芯片未来两三年将呈爆发式成长，需求量或达到5亿至10亿颗。
虽然，5G定位芯片有广阔的市场发展空间，然而5G定位芯片等蜂窝通信的核心技术具有一定的技术门槛，壁垒较高。
吕悦川表示，通信协议复杂，运营商仅发布标准框架，需具备全自研能力和多年经验驱动方可落地；无线通讯应用环境复杂多变，需具备全自研能力才能做到芯片性能的持续性、灵活性优化；3GPP标准的演进则需准确及时的跟踪，具备全自研能力才可以做到模块的无缝对接，同时降低成本。
基于对市场的预判和对技术的把握，智联安在蜂窝物联网通信芯片领域通过长期耕耘，已经积累了大量的核心技术，助力打通5G定位芯片的技术瓶颈。吕悦川指出，3GPP 5G定位标准冻结之后，智联安将同步推动首颗5G LPHAP高精度低功耗定位芯片量产，抓住5G时代的市场机遇。
在万物互联的时代，各行各业都将掀起数字化和智能化变革，将为芯片产业提供丰富的应用舞台。作为蜂窝物联网通信芯片领导者之一，智联安将继续与运营商、模组厂商、终端等行业合作伙伴在多个领域保持紧密的合作，坚持自研, 保持技术持续领先，抢抓数字化和智能化机遇。（校对/叨叨）
