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集邦:中国台湾DRAM与晶圆代工厂生产未受地震影响

来源:爱集微

#DRAM#

01-04 14:45

图源:digitimes

集微网消息,昨(3)日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震,据市调机构集邦咨询(TrendForce)初步调查结果显示,中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限。

据悉,在DRAM方面,中国台湾占全球产能约21%,包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出;晶圆代工方面,中国台湾占全球产能高达51%,包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。

日前,台积电在地震发生后表示,目前各厂区未传出任何灾情,人员也没有疏散,生产作业一切正常;联电方面也表示,新竹和台南的产线皆没有受到影响。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

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关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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